NEPCON JAPAN 2024日本电子展-东京电子产业展

作为“电子研发，制造与封装技术”的综合展会，自1972年举办至今，nepconjapan随着日本及亚洲电子行业的发展不断成长壮大，至今已走过30多个年头。展会由电子产品制造设备及部件技术展，电子零部件检测设备及开发技术展，电子零部件封装设备及开发技术展，印刷电路展，电子元件及材料展，精密加工技术展这6个专门展会组成。在2000年，主办方增设了ic封装技术、pcb及电子组件的部分，进一步提高了展会的价值，使nepconjapan成为“电子设计、研发与制造领域的国际性综合展会”。近年来，在此规模基础上又新增了关于汽车电子、电动汽车、可穿戴式设备以及led/oled照明技术等拥有良好发展前景的同期展会，使得nepconjapan作为了解“未来电子产业”蕞新技术的绝加场所而备受业界瞩目。

蕞近几年，来自中国、韩国、台湾的参展商以及观展人士不断增加，nepconjapan已经成为了名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会，也是亚洲蕞大的电子设计、研发与制造方面的展览会。

预计2024年总展出面积将达到50,000平方米，同时将有超过1,200家参展商和70,000名专门访客莅临展会现场，该展将是中国电子行业的众多厂商开拓国际市场、了解前沿技术及寻找潜在商机的蕞佳平台。

internepcon japan

○ 主展品区

贴片机、焊浆印刷机、配剂装置、载带、送料器、标识系统/喷墨、erp/scm、冲压机、封口机、冲洗机、机电零部件、工具、软件、返工/维修机、面罩、编带机、载带成型设备、激光处理器、精密焊接机、工厂控制调节系统、 pcb分离器、尼龙扎带、检测/测试/测量设备、电子材料、其它相关产品

○ ems/电子代工区

ems（专门电子制造服务）、人才派遣服务（工程师）、工厂承包/解决方案、咨询服务、各种外包服务

○ 焊接专区

焊接机、回流焊机、拆焊机、焊接烙铁、焊槽、焊剂涂覆器、焊接材料/焊剂o 物料处理设备区

供料机、卸料机、输送机、自动分类系统、码垛机器人、卸垛机、分类机、垂直运输系统、自动导向车、搬运车、货架、移动货架、货盘、货柜、其它储存设施

○ 无尘/静电防护区

无尘室、层流罩、风淋室、粒子计数器、离子发生器、防静电产品、无尘室用品（防尘服装/手套/面罩）、无尘布、吸尘器、其它相关产品

○ 清洗设备&清洁剂区

湿洗型：超声波式、喷淋式、喷射式、研磨式、滚筒/振动/刷洗式、微气泡式、低温喷雾式、滚净筒、真空清洗式、溶剂清洗式、浸泡/喷流/气泡式、两相射流式、热风干燥式、减压干燥式、蒸汽干燥式、真空干燥式、吸附干燥式、旋转干燥式

干洗型：喷砂清洗、紫外线/臭氧清洗、激光清洗、等离子清洗、溅射清洗

清洁剂：水基清洁剂、半水基清洁剂、溶剂清洁剂

周边产品及相关装置：过滤装置、过滤器、水油分离器、净水设备、溶剂回收装置、超声波发生器、排水设备、臭氧净水装置、cfc回收装置、热水压调节器

○ 工厂/厂房设备区

环境保护/循环再利用产品、厂房设备、环保措施、存储容器（货架货柜等）、各种工具

electrotest japan

○ 主展品区

板式视觉检测设备、焊接视觉检测设备、红外测试设备、x 射线检测设备、球机器视觉检测设备、tab视觉检测设备、凹凸视觉检测设备、ic/ pcb /组件视觉检测设备、引线框架视觉检测设备、bga/ csp返修系统/设备、分界扫描测试仪、在线测试设备、功能性焊接测试仪、bga/csp 测试插座、ic/lsi测试仪、裸板测试、检验夹具/测试夹具/探针/测试阶段、老化试验设备、2d/3d检测设备、薄膜厚度测量设备、环境试验设备、可靠性/评估检验设备、分析设备/软件、各种测量/检测/分析设备、其它各种测试/检测/测量设备和装置、合同分析服务、ccd相机/其它测试相机、镜头

○ 非破坏性检测区

x 射线/伽马射线检测、超声波检测、渗透检测、声发射检测、红外光测试、磁粉探伤、涡流检测

○ 图像处理区

光谱源图像处理、图像处理单元/系统、图像处理电路板、图像处理/分析软件、显示器/显示屏、打印机、其它相关设备及部件

ic packaging technology expo

o 主展品区

○ 装配设备

丝焊器、粘片机、fc 接合器、其它粘合机、铸模机、树脂涂布机、切割机、铅加工机、激光处理机、其它 ic封装设备

○ 包装材料/组件

密封剂/再填充材料、acf/ncf、acp/ncp、粘合剂、引线框、焊线、胶带材料、焊接球/材料、凹凸材料、封装基板（pcb、胶带基板、陶瓷基板等）、其它材料/组件

○ 分析/仿真软件

分析服务/软件、仿真软件、其它软件

○ 其它封装

csp、bga、晶片级 csp、mcm 等

○ 特别展区

半导体器件检测/测试区、sats/契约设计服务区、电镀/蚀刻区、mems 封装区等

electronic components & materials expo

○ 主展品区

电容器、变压器、电感器、线圈、电阻器、ic、滤波器、谐振器/振荡器、相关晶体产品、led、转换器、继电器、磁接触器、断路器、存储卡、声波元件、熔断器、马达、模块、传感器、开关电源、电池等

○ 智能手机板材/组件区

触摸屏、大容量 dram、通信模块、摄像头模组、内部基材、高性能处理器、大容量闪存、传感器、多层 pwb/pcb、 积层pwb/pcb 等

○ 特别展区

散热设计/降噪组件&材料区、被动元件区、连接器&线缆区、传感器区等

printed wiring boards expo

○ 主展品区

刚性 pcb、多层 pcb、柔性 pcb、多层柔性 pcb、软硬结合、积层板、半导体封装 pcb、tob/cof pcb、光学pcb、epd、其它 pcb 等

○ pcb 材料区

刚性覆铜箔层压板、柔性覆铜箔层压板、防护板、多层 pcb 半固化片、铜箔、绝缘材料等

○ 设计/开发工具区

功能设计/逻辑设计工具、模式/布线设计工具、cad/cam/cim、传输线路模拟器、si/pi/emc分析、热分析、设计数据控制工具等

○ odm/设计服务区

契约设计服务、契约开发服务、原型开发服务、咨询服务等

fine process technology expo

压力加工、切削加工、钻孔加工、精密/微细钣金加工、精密铸造、金属成型、电铸、精密粘合技术、蚀刻技术、涂层技术、抛光技术、镜面磨削、倒角技术、电镀、激光加工、模塑、通电/绝缘处理、难切削材加工、塑料加工、热处理、原型制造技术、其它精密加工技术等

power device and module expo

应用于汽车、能源、铁路和工业设备行业的功率器件和模块组件、材料以及制造和测试设备

2023年共有来自26个国家的1,064家厂商参与展出，三天展会期间共吸引了来自全球的74,357名专业访客，另外展会期间举办了140场次的研讨会，累计18,596名业界人士出席了会议，还有398名新闻记者对该展会进行了系列报道。（以上数据包括automotive world、lighting japan 和 wearable expo）

2024年预计将有超过1,200家展商展出，预计70,000名访客观展

上海福贸展览服务有限公司

王涛 theo wang