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通常铜导体图形是采用以次亚磷酸盐作还原剂化学镀镍，而铜与次亚磷酸氧化反应是没有催化活化行为的，这就需要采用钯作为催化剂。该工艺方法就是将基板浸入稀的钯溶液，当铜导体图形上浸有催化剂钯后，锌系磷化加工价格，就可以实施化学镀镍的工艺程序。但是，对于超高密度配线的基板该工艺方法是否适用，还要看对钯催化剂的选择，因为当基板浸入催化溶液时，导体图形间的树脂上也会同时吸附，化学镀镍过程中会沉积在图形间的树脂上面，这样一来就会产生质量问题。

化学镀镍是化学方法镀镍，也叫沉镍

化学镀镍又称作无电镀或者自催化镀，它是一种在不加外在电流的情况之下，利用还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍层，当镍层沉积到活化的零件表面之后由于镍具有自催化能力，所以该过程将自动进行下去。

化学镀镍是化学方法镀镍，也叫沉镍。电解镍是物理方法镀镍。

无电解镀镍是化学镀镍，也叫化学沉镍，是由添加的还原剂提供催化动力发生镍层的沉积。镀液常常要添加主盐，稳定剂，还原剂，络合剂，缓冲剂等。

电镀镍是在指在电场的作用下导致离子发生定向迁移沉积成镀层的过程。镀液除了主盐等主要成分外还要加各种电镀添加剂和各种助剂，主要是使镀层出光，整平，细化结晶，天津锌系磷化加工，防止等等。

化学镀镍层的退除要比电镀镍层困难得多，特别是对于高耐蚀化学镀镍层更是如此。不合格的化学镀镍层应在热处理前就进行退除，否则镀层钝化后退镀更困难。要求退镀液必须对基体无腐蚀，其次镀层厚度、退镀速度、退镀成本等因素都要考虑。化学退镀法： 化学退镀法不使工件受腐蚀，锌系磷化加工工艺，适用几何形状复杂的工件，且可做到退镀均匀。配方1：浓hno3，20～60℃。本液成本低，锌系磷化加工厂，速度快的（30～40μm/h），毒性小。适用尺寸精密要求不高的工件退镀，防止带入水、退镀完毕迅速入盐酸中清洗后再用流动水清洗。配方2：hno3（1∶1），20～40℃，退速快（10μm/5～6min），适用不锈钢。配方3：浓hno31000ml/l，nacl20g/l，尿素10g/l（抑制nox气体的生成），六次四胺5g/l，室温，退速20μm/h。配方4：间磺酸钠60～70g/l，硫酸100～120g/l，硫酸钾0.5～1g/l，80～90。c，适用铜及铜合金工件的退镀，退镀表面为深棕色时，取出后充分清洗，再除棕色膜（nacn30g/l，naoh30g/l，室温）。配方5：hno3∶hf=4∶1（体积比），冬天适当加温，退速快，铁基体不腐蚀。但hf一定要用分析纯（用工业级hf配槽，易发生）。

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