电子元器件通用电子产品检测-材料分析及检测

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检测标准：

1 半导体分立器件试验方法 gjb128a-1997方法2076 x射线检查

2 电子及电气元件试验方法 gjb360b-2009方法209 x射线检查

3 军用电子元器件破坏性物理分析方法gjb4027a-2006工作项目0801-3、0902-2、1003-2、1101-2、1102-2、1103-2 x射线检查

4 微电子器件试验方法和程序 gjb548b-2005方法2012.1 x射线检查

5 军用通信设备通用规范 gjb 367a-20013.10.2.1方法a01 低温

6 军用装备实验室环境试验方法 第4部分：低温试验gjb 低温

7 军用电子元器件破坏性物理分析方法gjb4027a-2006 工作项目0103-2、0202-4、0701-5、1002-7 内部检查

8 军用电子元器件破坏性物理分析方法gjb4027a-2006工作项目0901-5、0902-4、1003-6、1101-5、1102-5、1201-5 内部气体成份分析

9 半导体分立器件试验方法 gjb128a-1997方法2073~2075 内部目检

10 军用电子元器件破坏性物理分析方法gjb4027a-2006工作项目0901-6、0902-5、1003-7、1101-6、1102-6、1103-4 内部目检

11 微电子器件试验方法和程序 gjb548b-2005方法2010.1、2013、2014、2017.1、2032 内部目检

12 军用通信设备通用规范 gjb 367a-20013.10.3.2 冲击

13 电连接器试验方法 gjb1217a-2009方法2004 冲击

14 半导体分立器件试验方法 gjb128a-1997方法2016 冲击

15 电子及电气元件试验方法 gjb360b-2009方法213 冲击