深圳市迈芯维硅衬底技术和Micro LED的强强联合

当前硅衬底gan基led技术难度大、开发时间长，完全依靠技术先进企业的独立研发、在产业无人区探索。但结合microled，硅衬底gan技术具有大尺寸、低成本、高良率、无损去除衬底、ic制程兼容等诸多优势，对于microled产业化开发和应用推广有着很大加持。深圳市康普信息技术有限公司拥有硅衬底gan全链条产业化技术及完整知识产权。抓住microled发展的机遇，康普信息将和更多行业伙伴通力合作，更快突破硅衬底gan microled技术瓶颈，推动行业发展，实现合作共赢。