半导体实验室污水处理设备

半导体实验室污水处理设备

在半导体制造技术中，通过一系列的光刻、刻蚀、沉积、离子注入、研磨、清洗等工艺形成具有各种功能的半导体芯片，然后将所述半导体芯片进行封装和电性测试，并*终形成终端产品。目前，在半导体芯片的制造过程中，会产生大量的工业废水且芯片制造生产工艺复杂，包括硅片清洗、化学气相沉积、刻蚀等工序反复交叉，生产中使用了大量的化学试剂如hf、h2so4、nh3・h2o等。所以一般芯片制造废水处理系统有含氨废水处理系统+含氟废水处理系统+cmp。

在现有的废水处理过程中，通常单独使用序列间歇式活性污泥法(sbr)或生物接触氧化法或曝气生物滤池(baf)，均只能对废水进行单一的处理，例如为过滤或微生物反应或去除毒性等，由于处理方式过于单一，这常常导致过滤物质很快堵塞的问题。因此，废水处理仍有改善的空间。

半导体厂的废水种类很多，特别是氟酸废水是含有的混淆酸，其中还含有各种化合物，虽大部分被回收，但仍有一部分混在废水之中。因此，可离别对含氟浓度高的和浓度低的废水进行处理，或将它们混淆在一起进行处理。

电子半导体废水处理设备的优点：

1、遭遇冲击载荷的能力强，接触氧化法的平均停留时间不超过6小时。

2、半导体废水处理具有除氮除磷能力，并可调整设备结构，完成工业废水、生活废水，城市废水处理能力。

3、接触氧化池中的填料多为软质填料，重量轻，强度高，物理化学性质稳定，比表面积大，生物膜附着力强，废水接触效率高和生物膜。

4、在接触氧化槽中，采用曝气机进行鼓风曝气，使纤维束连续浮动，曝气平均，微生物生长成熟，得到活性污泥法的特性。

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