拉奇纳米镀膜 金属化学气相沉积加工 新北金属化学气相沉积

parylene在电子产品领域的优点:

防盐雾，防氧化，防潮湿三防性能优异同时在酷热及低温-270摄氏度条件下均保持良好的防护特性；

极低的介电常数和超薄的厚度，高频损耗小；

*渗入芯片与基板间的微细间隙（甚至达10μm），提供完整的保护；

*大幅增强芯片-基板间导线（25μm粗细）的连接强度；

*超薄避免了温度交变（-120~80）条件下涂层内部应力对电路及性能的影响；

*固定线路板上的金属屑和焊粒，避免颗粒对电路的影响， 尤其是航天或等维修困难的场合；

*在满足涂层功能的同时，对基体的机械性能不产生影响

*真空镀膜工艺大大减少触摸对线路板的损害。

*固定焊点，减少虚焊脱落的概率

金属化学气相沉积☆可以抗酸碱腐蚀☆可以抗溶解（在普通的溶剂中不会被溶解）☆抗冻性能强（低至-200℃）☆具有的屏障效果（低气体渗透性）☆可靠性强，新北金属化学气相沉积，具有极高的绝缘强度☆采用parylene进行涂层，可得到均匀一致，透明且极薄的膜层☆能涂敷到各种形状的表面，包括尖锐的棱边、裂缝☆经济清洁、工序简单、速度快、批量处理能力强.......

晶格有序度的均匀性：

这决定了薄膜是单晶，多晶，金属化学气相沉积报价，非晶，是真空镀膜技术中的热点问题，具体见下。

主要分类有两个大种类：

蒸发沉积镀膜和溅射沉积镀膜，具体则包括很多种类，包括真空离子蒸发，磁控溅射，mbe分子束外延，金属化学气相沉积技术，溶胶凝胶法等等

一、对于蒸发镀膜：

一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来，并且沉降在基片表面，通过成膜过程(散点-岛状结构-迷走结构-层状生长)形成薄膜。

厚度均匀性主要取决于：

1、基片材料与靶材的晶格匹配程度

2、基片表面温度

3、蒸发功率，速率

4、真空度

5、镀膜时间，厚度大小。

组分均匀性：

蒸发镀膜组分均匀性不是很容易保证，金属化学气相沉积加工，具体可以调控的因素同上，但是由于原理所限，对于非单一组分镀膜，蒸发镀膜的组分均匀性不好。

晶向均匀性：

1、晶格匹配度

2、基片温度

3、蒸发速率

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