覆铜箔层压板检测-材料分析及检测-百检网

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检测标准：

1 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 gb/t4722-1992 7 体积电阻率

2 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 gb/t4722-1992 16 剥离强度

3 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 gb/t4722-1992 23 厚度

4 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 gb/t4722-1992 20 可焊性

5 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 gb/t4722-1992 26 可燃性

6 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 gb/t4722-1992 27 吸水性

7 印制电路用覆铜箔层压板通用规则 gb/t4721-1992 7.3 垂直度

8 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 gb/t4722-1992 24 垂直度

9 印制电路用覆铜箔层压板通用规则 gb/t4721-1992 6 外观

10 印制电路用覆铜箔层压板通用规则 gb/t4721-1992 7 尺寸

11 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 gb/t4722-1992 21 尺寸稳定性

12 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 gb/t4722-1992 12 平行层向绝缘电阻

13 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 gb/t4722-1992 25 弯曲强度

14 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 gb/t4722-1992 7 恒定湿热处理后及高温下的表面电阻

15 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 gb/t4722-1992 15 拉脱强度