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层以上板(优点是:防干扰辐射),优先选择内电层走线,走不开选择平面层,禁止从地或电源层走线(原因:会分割电源层,产生寄生效应)。多电源系统的布线:如fpga+dsp系统做6层板,一般至少会有3.3v+1.2v+1.8v+5v。3v一般是主电源,直接铺电源层,通过过孔很容易布通全局电源网络。5v一般可能是电源输入,只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗,越粗越好)1.2v和1.8v是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临bga器件时遇到很大困难),布局时尽量将1.2v与1.8v分开,并让1.2v或1.8v内相连的元件布局在紧凑的区域,使用铜皮的方式连接,如下图:总之,因为电源网络遍布整个pcb,如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远,使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!邻层之间走线采用交叉方式:既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦),又方便走线(参考资料1)。
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