甘肃迈芯维Mini LED的固晶工艺流程
- 供应商
- 深圳市康普信息技术有限公司
- 认证
- 联系电话
- 0755-21038002
- 手机号
- 18565839923
- 经理
- 唐梓嫣
- 所在地
- 深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1301号银星科技大厦A1104、A1104-1、A1104-2、A1104-3
- 更新时间
- 2024-01-13 08:07
现阶段显示行业中,microled几乎在各个维度上都有着突出的性能优势:如长寿命,高对比度,可实现高分辨率,响应速度快,更广的视角,丰富的色彩,超高的亮度和更低的功耗,但由于还有许多技术瓶颈有待突破,如芯片制造、巨量转移、磊晶技术、移植技术、封装测试、检测修复等。其中在芯片制造环节中,microled的外延片厚度、波长、亮度均匀性与一致性要求更高,芯片结构比传统led更为复杂,且目前行业制造工艺尚未标准化,使得工艺和设备标准化程度低、良品率和产量尚不成熟。固晶即通过胶体(对于led来说一般是导电胶或绝缘胶)把晶片粘结在支架的指定区域,形成热通路或电通路,为后序的打线连接提供条件的工序。主要工艺流程包括点胶,将碗杯内部点入固晶胶;装片,在已点胶的碗杯内部放入led芯片;烘烤,将固好晶的灯杯放置于烤箱里烘烤。
展开全文