低压注塑封装用热熔胶粘剂检测

检测介绍

低压注塑封装用热熔胶粘剂是通用型低压注塑封装用聚酰胺类热熔胶粘剂。根据低压注塑用聚酰胺热熔胶粘剂的软化点范围，分为pa-140、pa-170和pa-200。

检测项目

外观、环球软化点、熔融黏度、拉伸强度、伸长率、硬度、玻璃化转变温度、热剪切破坏温度、耐低温挠性、剥离强度、阻燃性能、体积电阻率、rohs指令（镉cd）、rohs指令（铅pb)、rohs指令汞(hg)、rohs指令6价铬(cr+6)、rohs指令（pbbs多溴联苯]、rohs指令（pbdes多溴二苯醚)、等等

检测标准

hg/t5051-2016低压注塑封装用热熔胶粘剂
gb/t528硫化橡胶或热塑性橡胶拉伸应力应变性能的测定
gb/t531.1-2008硫化橡胶或热塑性橡胶压入硬度试验方法第1部分：邵氏硬度计法 （邵尔硬度）
gb/t1410固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法
gb/t2408塑料燃烧性能的测定水平法和垂直法
gb/t2790胶粘剂180°剥离强度试验方法挠性材料对刚性材料
gb/t2943胶粘剂术语
gb/t6678化工产品采样总则
gb/t6679固体化工产品采样通则
gb/t15332热熔胶粘剂软化点的测定环球法
gb/t塑料差示扫描量热法（dsc）第2部分：玻璃化转变温度的测定
gb/t26125电子电气产品六种限用物质（铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚） 的测定
hg/t3660-1999热熔胶粘剂熔融粘度的测定
hg/t4222热熔胶粘剂低温挠性试验方法
hg/t5052热熔胶粘剂热剪切破坏温度试验方法