西宁 COB显示屏 迈芯维COB信息发布显示屏 完全倒装COB P1.63拼接显示屏

传统smd封装应用的系统热阻为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材，而cob封装的系统热阻为：芯片-固晶胶-铝材，显然cob封装的系统热阻要远低于传统smd封装，这就大幅提高了led的寿命。

另外，奥蕾达cob点胶晶片是直接固定在pcb板上的，因此散热面积大，以致晶片结温不易上升致使光衰较好，产品品质较为稳定；而smd晶片是固定在碗杯里，不是跟pcb板直接接触，以至散热面积较小，直接导致其散热性能较差，因此会导致晶片结温上升，致使光衰较大。而这些原因正是smd全彩技术发展的瓶颈。

防水防潮及防紫外线

cob因采用板上点胶成透镜的封装方式，因此在应用于户外时，在防水防潮及防紫外线方面表现较好，而smd一般采用的是ppa材质的支架，在防水和防潮及防紫外线方面较差，而防水和防潮方面的问题不解决好，就很容易出现失效、暗亮、快速衰减等品质问题。