德硕CM-PLUS下沉式SLA光固化陶瓷3D打印机氧化锆浆料氧化铝浆料3D打印机

成型原理	355nm sla下沉光固化点成型
成型尺寸	300 x 300 x 150 mm（长、宽、高）
xy辫率	100um
分层厚度	50um-200um(可调节)
z向重复定位精度	≤ ±4um
刮刀系统	双向气动升降刮刀
*少启动料	50ml
分离技术	下沉式成型分离
料槽系统	不锈钢防漏料槽
供料系统	采用自动供料系统（可选）
打印速度	100层-360层/小时（可调）
材料种类	氧化物陶瓷、碳化物陶瓷、生物陶瓷等
电压	220v/50hz
界面语言	中文、英文
设备特点	1、气动升降式刮料系统； 2、打印幅面大； 3、00级大理石平台； 4、打印精度高； 5、可打印粘度高的陶瓷膏料； 6、材料启动包仅需50ml； 7、打印参数全开放。

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