青海迈 芯维COB显示屏完全倒装显示屏报告大厅 显示大屏
- 供应商
- 深圳市康普信息技术有限公司
- 认证
- 联系电话
- 0755-21038002
- 手机号
- 18565839923
- 经理
- 唐梓嫣
- 所在地
- 深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1301号银星科技大厦A1104、A1104-1、A1104-2、A1104-3
- 更新时间
- 2024-01-13 08:07
从小间距led屏的坏灯和稳定性角度看,除了回流焊的“高温”破坏过程外,还有以下几个方面需要高度重视:
第一,显示单元的碰撞过程。smd表贴产品的灯珠并非与pcb板无缝连接,这使得碰撞过程容易造成应力在单颗灯珠上集中。而大屏系统的运输、安装等,难免有震动和碰撞。这造成了小间距led显示屏坏灯率的“工程性”增加。cob封装技术,则通过环氧树脂、晶片、pcb板的高度一体化粘结成型,可以有效保护晶片和晶片电器连接部位的稳定性。
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