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- 沈阳市鑫源电子产品制造有限公司
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- 联系人
- 李经理
- 所在地
- 辽宁省沈阳市沈北新区蒲河路888号5区11号(11号)
- 更新时间
- 2023-04-07 14:01
对于pcba焊点的可靠性实验工作,包括可靠性实验及分析,其目的一方面是评价、鉴定pcba集成电路器件的可靠性水平,为整机可靠性设计提供参数;另一方面,就是要在pcba加工时提高焊点的可靠性。这就要求对失效产品作必要的分析,找出失效模式,分析失效原因,oem加工厂,其目的是为了纠正和改进设计工艺、结构参数、焊接工艺及提高pcba加工的成品率等,pcba焊点失效模式对于循环寿命的预测非常重要,oem加工焊接,是建立其数学模型的基础。
smt的特点:1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用smt之后,电子产品体积缩40%~60%,重量减轻60%~80%。2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4、易于实现自动化,oem加工报价,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
smt贴片加工的拆焊技巧如下:对于smd元件脚少的元件,如电阻、电容、二、三极管等,先在pcb板上其中一个焊盘上镀锡,然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板,oem加工,右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。左手镊子可以松开,改用锡丝将其余的脚焊好。如果要拆卸这类元件也很容易,只要用烙铁将元件的两端同时加热,等锡熔了以后轻轻一提即可将元件取下。
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