EMC 陶瓷基板LED灯珠切割用UV减粘膜 po膜

emc 陶瓷基板led灯珠切割用uv减粘膜po膜

适用于切割产品：emc或陶瓷基板的led灯珠，qfn，pcb，封装好的半导体芯片package，plc元器件，光纤头元器件，玻璃滤光片等

特点：

1、选用po基材，有一定的柔软性，与产品贴合度更好，可以在切割的过程中保护产品，防止飞料。

2、uv前粘性较高，uv后可使粘性大幅降低至几克，捡拾时晶片不飞散,不残胶。

3、保持晶粒在切割中的完整，（无任何晶粒流失）減少切割中所产生的崩碎。 

4、确保晶粒在正常传送过程中不会有位移、掉落的情形，水不会渗入晶粒与胶帶之间。

5、基材厚度选择多样性，可按客户要求定制开发。

6、对emc(epoxy moldingcompound半导体环氧合成高分子封装材料)等较难接着的工件，也具有的贴附性； 

我们的特点：强大的研发实力，可根据客户的实际需求研发定制所需产品！

品质特点：

秉承“为客户创造价值”的创业理念，生产过程严格执行工艺流程，从产品的生产到包装均经过严格检测，确保了电子保护膜的性能，品质均能达到标准。