涂覆机 选择性涂覆设备smtconformal coating设备under fill设备 选择性涂覆设备smtconformalcoating设备under fill设备 高速喷射式点胶机 飞行喷射点胶机 电路板组装工艺点胶机 印制电路板组装点胶机精密立式半导体点胶机电子元器件包封工艺设备 非接触喷射式点胶机 电路板点胶机 smt点胶机 选择性涂覆点胶机 底部填充点胶机柔性电路板点胶机 pcb板点胶机 smt产线喷射式点胶机 smt产线 uv胶选择性喷涂设备 smt产线conformalcoating设备 smt产线元件底部填充设备 smt产线under fill设备smt选择性涂覆设备、选择性喷涂设备底部填充设备conformal coating设备适用领域：触控屏柔性电路板、uv胶选择性喷涂conformal coating、元件底部填充under fill适用的流体：uv胶水，润滑油、硅胶、银浆、其他的液体和试剂。产品应用：广泛应用于半导体的封装、3d涂覆、smt行业的底部填充等需要高精度、非接触式喷胶的产品生产,也可以应用于生化行业的药片、试剂产生过程的喷注、涂覆等。代表客户：富士康，维信电子 技术参数： 三轴行程：400mm×400mm×100 mm 流水线速度：0～850mm/min流水线宽度：130～300mm 喷胶阀高速度：200点/秒 小喷点：0.3mm 运动精度：0.01mm外形尺寸：1100×860×1890mm 重量：约400kg 机器特点：1．产品由输送带自动送到工作位置，喷涂后自动流出。可以单机单独使用，也可以随意插入任何的流水线中工作。2．输送线宽度和速度可调，适合不同的产品。 3．配备非接触式高精密喷谢阀，点胶精度高，不损伤产品。4．配备ccd自动定位，实现点胶（点各任意线形）。 5．激光测高器自动检测产品高度，自动调节喷胶高度。6．伺服三轴传动，运动精度高。 7．可以加装高精度分析天平，随时监测胶点重量，调节点胶量。 8．所有动作均由工控机控制。