为什么迈芯维采用COB全倒装封装工艺？

cob的全称为chip-on-board，可以翻译为板里封装芯片技术性，它直接把led芯片电焊焊接在pcb板里，然后通过环氧树脂胶开展封装形式干固。

与smd表贴封装形式对比，cob封装工艺不用过回流焊炉，直接把ic芯片在pcb板里固晶、焊线、检测、涂胶变成制成品，于降低了很多smd封装形式的操作流程，大大降低了工艺与成本费，与此同时led灯珠的稳定还更强，进而不容易掉灯。