LCP 日本新石油化学MG350-PRL连接器专用LCP塑胶原料诚信服务

供应商
浩正新材料科技(东莞)有限公司
认证
赛钢POM
连接器专用LCP塑胶原料
PFA铁氟龙
光学镜头COC材料
COC材料
PFA铁氟龙粒子粉末
联系电话
18825708836
手机号
13794983753
联系人
张潘玉
所在地
东莞市樟木头镇塑胶路1号55号楼106室
更新时间
2024-06-25 09:16

详细介绍

光学级医疗级coc 照明灯具镜框架coc材料 透光率92% 镜头摄像头coc树脂

pom的加工温度范围很窄(195-215℃),在炮筒内停留时间稍长或温度超过220℃就会分解(均聚物材料为190~230℃;共聚物材料为190~210℃)。螺杆转速不能过高,残量要少。

按照应用范围分主要有通用塑胶如pe/pp/pvc/ps等,工程塑胶如abs/pom/pc/pa等常用的几种。另外还有一些特殊塑胶如耐高温高湿及耐腐蚀及其他一些为专门用途而改性制得的塑胶。

admer,是由改性聚乙烯、改性聚丙烯组成的一种改性聚烯烃,由于在聚烯烃链上引入了粘合性官能团,使之在与evoh等空气阻断树脂、金属、玻璃纤维、陶瓷等粘合时拥有特强的粘合性。通过共挤出成型,可以制作多层的片材、薄膜、管材、瓶材等多种制品。

塑胶原材料大部是从一些油类中提炼出来的,熟悉的部分pc料是从石油中提炼出来的,pc料在烧的时候有一股花果腐烂臭味,有炭头分子,;abs是从煤炭中提炼出来的,abs在烧完灭掉的时候会呈烟灰状,不起泡;pom是从天然气提炼出来的,pom在烧完的时候会有一股非常臭的瓦斯味,白色烟雾。

电子电气工业的导线绝缘、电缆护套、插座、接线柱、线圈骨架、继电器、电器零部件、电容器薄膜,配电盘零件等。还可用作防腐包装材料和涂料。

1、光学镜头、光学播音器、多边镜、角膜板用保护膜; 2、dvd碟片、保护膜、大型显示器、背光导光板、小型显示器前光导光板;3、光学半导体、光学薄膜、医疗器材、汽车配件; 4、镜片材料、高像素镜头; 5、光纤和分析化学仪器用池/槽。

lcp塑胶材料适用于多种间距系列的排母汽车连接器产品的生产上,耐焊接温度在260度-320度之间。这种材料线膨胀系数小,注塑成型收缩率低、强度和弹性模量好、耐热性优良,具有较高的负荷变形温度,还具有优良的耐化学药品和气密性,因此一般连接器尤其需要smt的都偏爱选择lcp材料。

一般塑胶原料在常温下和低于其屈服强度的应力下长期受力,会出现形变;

由于拥有的粘合持久性和食品卫生性,在食品包装领域赢得了广大客户的信赖。由于引入的官能团的作用,针对聚烯烃的颜料、木粉等多种填料,admer也可以起到偶联剂的效果,增加这些填料与聚烯烃的相容性。

lcp塑胶原料密度为1.4~1.7g/cm3。液晶聚合物具有高强度,高模量的力学性能,由于其结构特点而具有自增强性,因而不增强的液晶塑料即可达到甚至超过普通工程塑料用百分之几十玻璃纤维增强后的机械强度及其模量的水平;如果用玻璃纤维、碳纤维等增强,更远远超过其他工程塑料。

pom极易分解,分解温度为280度,分解时有刺激性和腐蚀性气体发生。故模具钢材宜选用耐腐蚀性的材料制作

汽车制造:聚醚醚酮peek一直成功地用于汽车制造业,由于它具有良好耐摩擦性能,可以替代金属(包括不锈钢、钛)制造发动机内罩、汽车轴承、密封件和刹车片等。

医疗器械:可在134℃下经受3000次循环高压灭菌,这一特性能满足灭菌要求高、需反复使用的手术和牙科设备的制造,加上它的抗蠕变和耐水解性,用它可制造需高温蒸汽消毒的各种医疗器械。尤为重要的是peek无毒、质轻、耐腐蚀,是与人体骨骼接近的材料,因此可采用peek代替金属制造人体骨骼。

lcp塑胶原料的特性;

a、lcp具有自增强性:具有异常规整的纤维状结构特点,因而不增强的液晶塑料即可达到甚至超过普通工程塑料用百分之几十玻璃纤维增强后的机械强度及其模量的水平。如果用玻璃纤维、碳纤维等增强,更远远超过其他工程塑料。

b、液晶聚合物还具有优良的热稳定性、耐热性及耐化学药品性,对大多数塑料存在的蠕变特点,液晶材料可以忽略不计,而且耐磨、减磨性均优异。

c、lcp的耐气候性、耐辐射性良好,具有优异的阻燃性,能熄灭火焰而不再继续进行燃烧。其燃烧等级达到ul94v-0级水平。

d、lcp具有优良的电绝缘性能。其介电强度比一般工程塑料高,耐电弧性良好。在连续使用温度200-300℃,其电性能不受影响。间断使用温度可达316℃左右。

e、lcp具有突出的耐腐蚀性能,lcp制品在浓度为90%酸及浓度为50%碱存在下不会受到侵蚀,对于工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水,接触后不会被溶解,也不会引起应力开裂。

lcp塑胶原料的应用

a、电子电气是lcp的主要市场:电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求(能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接)。

b、lcp:印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面。

c、lcp加入高填充剂或合金(psf/pbt/pa)作为集成电路封装材料、代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料;作光纤电缆接头护套和高强度元件;代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统)。

诚信服务

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