2024深圳国际半导体展览会
2024 shenzhen internationalsemiconductor expo
时间：2024年4月9-11日
地点：深圳国际会展中心(宝安馆)
参展联络：徐妍（手机号看联系栏）
指导单位
工业和信息化部
深圳市人民政府
主办单位
赛艾特会展(深圳)有限公司
中国电子器材有限公司
中电会展与信息传播有限公司
深圳市博远国际展览有限公司
组织单位
广州一`流展览服务有限公司
※ 展会介绍
随着智能手机、人工智能、aiot、智能汽车等新技术的快速发展，物联网应用逐渐规模化落地，安防由高清化向智能化的演进，新能源乘用车等众多行业的兴起，推动了对于半导体需求的持续快速增长，为全球半导体行业增添了新的动力。作为全球电子制造业的中心以及全球大的消费电子市场，近年来中国半导体产业也是增长迅速，中国已经成为全球大和贸易活跃的半导体市场。再加上中国政府对于半导体行业的大力扶持，中国半导体行业发展呈加速态势。“十四五”期间，我国半导体产业将有更全面的发展，并将加快高端芯片设计等领域关键核心技术的突破和应用。随着中国对5g、ai、iot和云计算、大数据等技术的大量投资，以5g网络、工业互/物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长。据预测，到2030年我国的半导体市场供应将达到5385亿美元，依然为全球大，69%的消费量将来自中国本土公司，需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医疗等应用领域。
作为中国科技创新中心，深圳是我国半导体产品的集散中心、应用中心和设计中心，深圳的半导体产业多年来一直保持高速增长态势，特别是ic设计产业一直位于全国前列。近年来，国内对半导体产业重视力度空前，深圳正作为广东省主阵地打造全国半导体产业第三极，不断加大对半导体产业的政策与资金支持力度。2022年6月，深圳出台“20+8”产业政策，发布了《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)》，提出加快完善集成电路设计、制造、封测等产业链条，推动开展eda工具软件、半导体材料、高端芯片和先进制造等相关重点工程，推进12英寸芯片生产线、第三代半导体等重点项目建设，高水平打造一批半导体与集成电路产业基地和产业园区。随着政策的发布与实施，在国内5g通信、新能源汽车、工业互联网、大数据、光伏等行业快速发展的大趋势下，以及“碳达峰、碳中和”绿色低碳战略不断推进，第三代半导体市场应用已逐步开启，产业规模不断壮大。
为促进半导体行业新技术、新材料、新工艺及新装备的推广应用与经贸交流，推动半导体产业升级，2024深圳国际半导体展览会将于2024年4月9-11日在深圳国际会展中心(宝安馆)盛大举办，展会隶属于第十二届中国电子信息博览会专题展之一，专注于整合半导体行业创新产品、技术、解决方案及商业合作模式的发掘，为半导体企业品牌推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案平台，助力企业实现全产业链的交流和互通。作为兼具规模和影响力的半导体产业品牌盛会，展会遵循市场发展趋势，给国内外半导体行业创造提升品牌度和开拓市场的一个契机。充分发挥其传递市场信息与交流先进技术的窗口作用，把脉行业发展方向。共享国际化大平台，共拓半导体大市场，让我们携手同行，共创商机！
※ 展品范围
◆ic设计：ic及相关电子产品设计、ic产品与应用技术、ic测试方法与测试仪器、ic设计与设计工具、ic制造与封装、eda、ip设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、idm、fabless厂等；
◆芯片：人工智能芯片及方案、电源管理芯片、物联网芯片、5g通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、led照明及显示驱动类芯片等；
◆晶圆制造及封装：晶圆制造、sip先进封装、osats、ems、oems、idm、硅晶圆及ic封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、eda、mcu、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等；
◆集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；
◆半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、cvd/pvd设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；
◆封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线控制、石英石墨、碳化硅等；
◆第三代半导体：第三代半导体碳化硅sic、氮化镓gan、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管led、激光器ld、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、mosfet、jfet、bjt、igbt、gto、eto、sbd、hemt等)、微波射频器件(hemt、mmic)等；
◆半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、s01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、cmp抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
◆ai+5g：人工智能、5g开发及应用、5g手机、5g通信(方案、设备、元器件、新材料、应用等)、智慧物联、物联网、智能安全、智慧城市、智能汽车、无人驾驶、智能传感、光电产业、智慧医疗、vr/ar、无线充电、屏下指纹、生物识别、工业互联网、智慧工厂、智能机器人、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、智能电`视、智能家居、智能触控、智能穿戴、无人机、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等；
◆mini/micro-led：oled显示屏、amoled显示屏、micro-led显示屏、mini-led显示屏片、驱动芯片、封装材料、蚀刻设备、剥离设备、检测设备、测试仪、光谱分析仪、测量设备、封装设备、巨量转移、喷涂设备；movvd设备、液相外镀炉、返修台、光刻机、划片机、全自动固晶机、金丝球焊机、硅铝丝超声压焊机、灌胶机、真空烘箱、芯片计数仪、芯片检测仪、倒膜机、光色点全自动分选机等。
◆电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/igbt、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5g核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、pcb板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等；
◆智慧电源：微波射频、半导体led、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等；
◆综合：全国各地政府组团、半导体相关领域高科技产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等。
※ 展会优势
◆高效供需对接平台——超10,0000+的全产业链半导体行业相关观众将赴展会现场与跨境电商行业大v、大咖、顶流，国内跨境电商b2b、b2c、c2c平台，跨境支付公司，仓储物流公司等国内外跨境服务品牌实现对接。
◆ 同期展会——cite2024第十二届中国电子信息博览会是展示全球电子信息产业新产品和技术的平台，经过十一年努力，现已经成为亚洲规模大、产业链全、活动内容丰富、影响力提升快的电子信息展览会，也是行业具有国际影响力的电子信息行业年度盛会。
◆ 科技带动产业创新协同聚合资源——“十四五”期间，中国半导体产业发展面临新形势、新特点，在国家对5g、人工智能、工业互联网、物联网等“新基建”加速推进、形成“双循环”新格局的形势下，新型半导体等产业加速向国内转移，在带来新的应用前景的同时，也对战略性先进半导体材料提出了迫切需求。随着广东省及各城市的“十四五”规划，积极落实《粤港澳大湾区发展规划纲要》，加快发展战略性新兴产业和未来产业，进一步提升粤港澳大湾区在国家经济发展和对外开放中的支撑引领作用，初步形成了以广州、深圳为研发中心，东莞、惠州等市为生产基地的珠江东岸半导体产业集聚区，推进未来城市场景应用和融合建设国家数字经济创新发展试验区、国家新一代人工智能创新发展试验区。深圳国际半导体展览会积极依托粤港澳大湾区中心城市的优势，加速创新升级产业链，实现产业经济与区域经济的相互促进，培育成高质量合作平台。
◆全媒体渠道曝光——包含百度、360搜索、神马搜索、搜狗搜索四大搜索引擎，微信公众号、微博、搜狐、头条等自媒体平台，douyin、微信视频号、腾讯、爱奇艺等视频资源全媒体主要平台推广曝光，为品牌提高加速从同行中脱颖而出。
※ 展会亮点
◆科技协同创新：发挥粤港澳大湾区城市群效应，为产业链打造创新升级环境，实现从“世界工厂”向“广东创造”转变，建设成新一代半导体产业集群；实现科技与产业经济与地域经济的相促进。
◆发掘产业趋势，共铸市场先机：把握半导体产业协同创新要求高、产值体量大、涉及范围广等特点，积极贯彻落实“逐步形成以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局”，促进中国企业与“一带一路沿线”和发展中国家进行高效的产品流通和输出、共享优势产能，共谋合作发展。
◆集合消费电子科技产品：汇聚海内外半导体产业中高新技术企业及各类高新技术产品集中展示，为各方创造项目合作、品牌建设、技术引导及投融资对接机会。
◆营造科技应用场景体验，引爆新传播潮流：突破传统展览闭环，导入市场新传播矩阵，沉浸式观展体验，同期热点营造话题引爆。
欢迎业界同仁踊跃报名参展cite-ele2024，现正接受申请，请速与我们联系，索取参展合同及展位平面图！
知识科普：
20世纪初，由于电子管、各种元件、器件的发明和大量应用，形成了电子管设备的基本结构和组装技术。40年代,出现了晶体管和印制电路,并在50～60年代得到广泛使用。因此，电子设备的组装和结构发生了很大变化。组装密度成倍增加，设备体积大大缩小，电子设备的大量扎线被印制线路所替代，适应环境的能力也相应地提高。同一时期，雷达、计算机等先后出现，电子机械结构开始成为电子系统中重要组成部分。60年代，集成电路的发展使电子设备的组装与结构又发生了大的变革，于是产生了一门综合性新学科──电子组装。这期间，通信卫`星与空间技术的迅速兴起和发展也推动了电子组装技术和电子机械结构的发展。70年代,中、大规模集成电路的大量使用，印制线路向多层、高密度发展，以及厚、薄膜电路的广泛应用，微电子组装也相继出现。70年代末，超大规模集成电路问世，技术更新的速度加快，缩短到十年之内就发生一次变化。80年代以后,电子系统的规模将会更大,复杂程度更高,可靠性、可维护性和智能化程度也更高，而内部基本单元将向微小型化、高密度、高性能、多功能、高精度、高可靠性发展。以80年代初期的计算机为例，微电子组装基板层数和多层印制线路板层数已达30层以上，每个芯片含有的逻辑电路已达704个。元件失效率降到10-9以下，系统的故障间隔时间由原来的几十小时提高到一千小时以上。
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