像素点间距(p)0.953像素结构全倒装cob 1r 1g1b集成封装(mini led 芯片)箱体尺寸(w*h*dmm)体分辨率(w*h)体比例16：9（27寸）模组尺寸（w*hmm)模组分辨率（w*hmm)160x120点密度（dot/m²）1137777驱动方式共阳箱体介绍压铸铝合金材质，一次性整体压铸成型，自然散热结构，无风扇，无孔，防尘、静音设计，支持双卡，双电源备份，箱体间支持xyz轴六个方向调节，且前后都支持xyz轴调节，保证箱体的平整度。具有电源过压、过流、断电保护、分布上电措施，具有实时监控温度、故障报警功能。维护方式前后维护箱体平整度（mm）≤0.07亮度(cd/m²)（校正后）0-600白色色坐标typx=0.285，y=0.300±0.003 （9000k-出厂默认值） 色温3000-25000k水平亮度视角,（h/v) 水平≥178°、垂直≥178°色域≥110% ntsc亮度均匀性≥97%z高对比度≥15000:1峰值功耗(w/m²) ≤530平均功耗(w/m²) ≤180箱体供电要求ac100-240（50/60hz）换帧频率（hz）60扫描数（s）54刷新率(hz) ≥3840防护等级(灯板表面)ip65 具有防潮，完全防尘，防腐蚀，防虫，防静电、抗震动、防电磁干扰、防撞、防摔、抗uv、抗雷击等功能灰度等级14~26bit工作温湿度范围﹣10℃-+40℃/10%rh-85%rh存储温湿度范围﹣40℃-+60℃/10%rh-60%rh
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