制约Mini COB市场渗透率的难点-微缩芯片及外延
- 供应商
- 深圳市康普信息技术有限公司
- 认证
- 联系电话
- 0755-21038002
- 手机号
- 18565839923
- 经理
- 唐梓嫣
- 所在地
- 深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1301号银星科技大厦A1104、A1104-1、A1104-2、A1104-3
- 更新时间
- 2024-01-13 08:07
现阶段,集成电路芯片的制造已十分完善,但 micro led 支撑点技术以及相关行业企业还是处于探索环节。和传统 led全产业链对比,micro led 芯片微型化对芯片生产提出了更高要求,不仅需要将芯片尺寸微型至50um下列,同时还要达到高ppi要求,所以在外延性制取、pl、ito、光刻技术、蚀刻加工、磊晶脱离、电测等各个环节均遭遇精细化管理加工工艺、合格率提高等新技术困难。除此之外,伴随着led 芯片尺寸缩小,蚀刻加工环节中外壁缺点将会对内部结构量子效率 iqe 产生影响,大幅降低处理芯片传送量,造成外界量子效率eqe 高效率变弱。目前来说,反射膜添加物引进光提早构造都可完成一定程度的 eqe提高,但中小型领域应用仍属于行程问题,发展方向仍然存在考验。
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