薄膜电路打孔切割

描述：紫外激光加工萤光膜无热效应，切割边缘平整，精度高，可实现ccd定位，按cad图纸要求定制化切割

 本公司激光设备涵盖皮秒，飞秒等超快激光，普通高功率紫外激光，光纤激光，尤其拥有特色的“隐形切割”工艺，满足您不同应用要求，不同质量要求，成本要求的解决方案

 德力激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于led芯片制造，触摸屏，lcd，消费类电子，半导体，mems，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质（玻璃、石英、蓝宝石等）、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。

       德力激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，凭借着强大的技术支持，丰富的工艺开发经验和先进的信息化管理，德力激光立志成为国内激光精密微加工和微制造的领跑者，为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。