深圳迈芯维解说GOB和COB、SMD的参数对比

西装cob，部分倒装cob，及全部分倒装cob

led2个管脚，红绿蓝合拼的一条管脚，接地线1条管脚

led：经3颗红绿蓝处理芯片放进灯杯里，环氧树脂胶遮盖产生led灯珠，通过自动切片机打进pcb板里（led封装形式和标签贴纸）产生led模块）。可是管脚迎合不稳定死灯，迎合过多穿透pcb板，2个管脚过近会焊锡丝转移，短路故障死灯。

con:红绿蓝三色处理芯片在芯片塑造凹形槽形成一个人群，焊合到pcb板里立即成形。薄厚特薄。处理芯片发亮不遮挡，发光工作效率高，饱和度更高一些，乳白色表明效果明显。

西装：ledled灯珠站起在pcb板里，管脚输入pcb板

部分倒装：cob发亮处理芯片粘在pcb板里，并没有管脚

全部分倒装vs部分倒装：*早cob红色光做不了全部分倒装，红正，绿蓝部分倒装。后边加工工艺发展，红色光还可以部分倒装，于是就有了全部分倒装。

cob和gob

gob是glue onboard 板载强力胶 一般ledled灯珠表层添充环氧树脂胶

cob是chip onboard 板载处理芯片 处理芯片立即下板做成

差别点

1. 灯的封装工艺不一样

2. 表面处理技术一样，可是cob对环氧树脂胶的配制、喷漆添充有更高的要求

3. cob喷漆处理芯片并不是led灯珠，做成合格率低

4. cob发亮无遮无挡，发光效果比gob好

5. cob比gob和smd更节能，环保节能50%之上

cob对颜色未进行分光仪调色，专业名词叫炒灯，所以和gob比照颜色一致性不太高

模块化设计：每一块板里处理芯片的发光光波长是不一致的，每一块板发光效果是****的