东莞失效分析 PCB电路板PCBA 器件切片 第三方检测
- 供应商
- 广东省华南检测技术有限公司
- 认证
- 品牌
- 岛津
- 型号
- SMX-225CT
- 产地
- 日本
- 手机号
- 13925770151
- 联系人
- 周工
- 所在地
- 广东省东莞市大岭山镇莞长路大岭山段495号2号楼203室
- 更新时间
- 2023-03-29 10:49
失效分析常用分析方法:
pcba 常用的分析手段包括外观检查、 x射线检测、切片分析、扫描电子显微镜分析、超声波显微镜分析、显微红外分析、扫描电子显微镜分析、 x 射线能谱分析、光电子能谱( xps)分析、热分析差示扫描量热法、热机械分析等。
pcb失效模式概括:
pcb失效的模式多种多样,失效根因也各不相同,例如pth孔铜的腐蚀失效、hdi盲孔底部裂纹导致的开路失效、分层爆板失效、enig产品孔环裂纹和pcb板短路起火等。加工流程繁冗复杂,可能造成其失效的原因较多。因此,如何快速地定位出pcb的失效根因,并对产品的各项性能进行优化提升,已成为pcb行业的重要课题之一。
pcb失效测试方法:
x射线管产生的x射线通过待测样件(pcba),根据样品材料本身密度与原子量的不同对x射线有不同的吸收量而在图像接收器上产生投影,密度越高的物质阴影越深。越靠近x射线管阴影越大,反之越小,完成几何放大与缩小。
sam与x-ray是互补的检测手段,主要区别在于展现样品的特性不同。x-ray可以观察样品的内部,主要是基于材料密度的差异。但x-ray对于分层的空气不敏感,所以裂纹和虚焊的检测能力有限,除非材料有足够的物理上的分离。x-ray射线成像操作采用的是穿透模式,得到整个样品厚度的合成图像。
pcba分析中,能谱仪主要用于对焊盘表面的成分分析,可焊性不良的焊盘与引脚表面污染物的元素分析,与sem结合使用可以同时获得表面形貌与成分信息,因此得到广泛应用。
红墨水试验是利用液体具有渗透(penetration)的特性,可以渗透到所有的缝隙来判断焊接是否完好。一般的bgaic,其焊球的两端应该要个别连接到电路板及bgaic基体,如果在原本应该是焊接的球形地方出现了红色药水,就表示这个地方有空隙,也就是有焊接断裂,再由焊接断裂的粗糙表面来判断是原本的焊接不良,或是后天不当使用后所造成的断裂。
广东省华南检测技术有限公司
广东省华南检测技术实验室拥有岛津工业ct检测、x射线检测机、超声波扫描声扫、蔡司3d蓝光扫描仪、基恩士光学显微镜、场发射扫描电镜、双束聚焦离子束、傅里叶红外显微镜、、冷热冲击试验箱、恒温恒湿试验箱等多台先进仪器,实验室配备分析检测团队,提供7天24小时不间断的、全方位可靠性检测与失效分析技术服务,提供芯片线路修改,晶圆微结构与材料分析,形貌观测,成分分析,可靠性测试等。
我司专注于工业ct检测、失效分析、可靠性检测等多元化技术测服务,同时服务涵盖了半导体、光电子器件、纳米科技、通讯、新能源、汽车、航天航空、教育及科研等多个领域。华南检测作为独立的第三方检测机构,已通过cma认证认可,以“科学严谨、求实创新、诚信公正、准确高效”为质量方针,严格遵守作业程序、执行检验检测标准,始终如一地为高校、企业、科研机构等提供一站式检测服务和解决方案,协助全面提升产品品质!
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