PFA用于半导体行业 Neoflon PFA AP-211SH

pfa用于半导体行业 neoflon pfa ap-211sh

neoflon pfa ap-211sh是一种全氟化高纯度pfa。熔体流动性和抗应力开裂性优异。它适用于半导体用注塑件。

介绍

ap-211sh是四氟乙烯和全氟烷基乙烯基醚的共聚物。同时，它是一种端基完全氟化的高纯度pfa。

良好的熔体流动性，同时保持ptfe的优良财产。它可以作为热塑性树脂用于熔融模塑。注塑成型和挤出成型是合适的。

熔体流动性高。适用于注塑制品。它已用于半导体的注塑件，如装配螺母。

较少洗脱的氟离子。由于氟化端基。

pfa注塑级中优异的抗应力开裂性能。

优异的耐化学性，不受大多数化学品的影响。

在低温至高温条件下灵活而坚韧。

优异的耐热性。连续使用温度为260°c。

不易燃，如polyflon ptfe和neoflon fep。

出色的耐候性。即使长时间暴露在室外，财产也不会发生变化。