LCP 日本宝理 S475 BK连接器专用LCP塑胶原料了解详情

供应商
浩正新材料科技(东莞)有限公司
认证
赛钢POM
连接器专用LCP塑胶原料
PFA铁氟龙
光学镜头COC材料
COC材料
PFA铁氟龙粒子粉末
联系电话
18825708836
手机号
13794983753
联系人
张潘玉
所在地
东莞市樟木头镇塑胶路1号55号楼106室
更新时间
2024-07-03 09:16

详细介绍

模具温度通常控制在80~100℃,对薄壁长流程

用液晶作成的纤维可以做鱼网、防弹服、体育用品、刹车片、光导纤维几显示材料等,还可制成薄膜,用于软质印刷线路、食品包装等。

eek目前已广泛成熟应用于航天航空、、医疗、电子半导体、汽车、石油石化、分析仪器、饮料灌装、电子烟等使用工况和要求苛刻的高端领域,市场需求潜力巨大。

pom塑胶原料系列可注塑成型,挤出成型,压缩成型,滚塑成型,吹塑成型。应用于齿轮,链轮,滑轮,滑轨,弹簧,支架,卫浴,阀门,导轨,剃须刀,水,夹子,电动牙刷,插座,开关零件,燃油系统部件,玩具,洗衣机,轴承,工具把手,密封垫,淋浴喷头,外壳,座椅安全带扣,拉链,卡扣,纽扣,板材,杆,板料,结构部件和机加工。

pom(又称赛钢、特灵)。它是以甲醛等为原料聚合所得。pom-h(聚甲醛均聚物),pom-k(聚甲醛共聚物)是高密度、高结晶度的热塑性工程塑料。具有良好的物理、机械和化学性能,尤其是有的性能。pom属结晶性塑料,熔点明显,一旦达到熔点,熔体粘度迅速下降。当温度超过一定限度或熔体受热时间过长,会引起分解。铜是pom降解催化剂,与pom熔体接触的部位应避免使用铜或铜材料。

减震效果好多数塑胶原料富有粘弹性,当它受到机械振动时,塑胶原料内部会产生粘弹内耗,将机械能转变为热能,从而削弱了震动,因此塑料可制作减震消声制品。

lcp塑胶原料密度为1.4~1.7g/cm3。液晶聚合物具有高强度,高模量的力学性能,由于其结构特点而具有自增强性,因而不增强的液晶塑料即可达到甚至超过普通工程塑料用百分之几十玻璃纤维增强后的机械强度及其模量的水平;如果用玻璃纤维、碳纤维等增强,更远远超过其他工程塑料。

聚甲醛在机械制造行业用来制造机床电动机保护开关、润滑剂万向导管、磨床叶轮、外圆磨床液压套筒等。农业机械:手动喷雾器部件,播种机的连接和联运部件,挤乳机的活动部件,排灌水泵壳,进出水阀座、接头和套管等。还可用于气溶胶的包装、输送管、浸在油中的部件及标准电阻面板等。

pom极易分解,分解温度为280度,分解时有刺激性和腐蚀性气体发生。故模具钢材宜选用耐腐蚀性的材料制作

本公司品种,货源充足,产品原厂原包,,批量采购,原料可提供:msds、coc、ul黄卡、sgs报告、物性表、材质证明及物质安全资料表、增值税等。公司一贯秉承“良好的信誉,诚信的合作”方针;“客户至上,品质为本”是我们的准则;“为客户降低生产成本,”是我们努力的方向。因本公司品种繁多,只能提供部分型号供参考,如需其它型号请来电咨询洽谈!

6t塑胶材料连接器厂家表示,这种材料一般是用在2.54间距贴片排母,和1.27间距/2.0间距系列排母上。耐焊接温度在260度-290度之间,所以使用这种材料生产的排母连接器成本略高,选择这种材料一般是客户在产品上有质量的要求。

有些塑料是可燃的;

lcp液晶聚合物还具有优良的热稳定性、耐热性及耐化学药品性,对大多数塑料存在的蠕变缺点,液晶材料可忽略不计,而且耐磨、减磨性均优异。

pom的加工温度范围很窄(195-215℃),在炮筒内停留时间稍长或温度超过220℃就会分解(均聚物材料为190~230℃;共聚物材料为190~210℃)。螺杆转速不能过高,残量要少。

lcp塑胶原料的特性;

a、lcp具有自增强性:具有异常规整的纤维状结构特点,因而不增强的液晶塑料即可达到甚至超过普通工程塑料用百分之几十玻璃纤维增强后的机械强度及其模量的水平。如果用玻璃纤维、碳纤维等增强,更远远超过其他工程塑料。

b、液晶聚合物还具有优良的热稳定性、耐热性及耐化学药品性,对大多数塑料存在的蠕变特点,液晶材料可以忽略不计,而且耐磨、减磨性均优异。

c、lcp的耐气候性、耐辐射性良好,具有优异的阻燃性,能熄灭火焰而不再继续进行燃烧。其燃烧等级达到ul94v-0级水平。

d、lcp具有优良的电绝缘性能。其介电强度比一般工程塑料高,耐电弧性良好。在连续使用温度200-300℃,其电性能不受影响。间断使用温度可达316℃左右。

e、lcp具有突出的耐腐蚀性能,lcp制品在浓度为90%酸及浓度为50%碱存在下不会受到侵蚀,对于工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水,接触后不会被溶解,也不会引起应力开裂。

lcp塑胶原料的应用

a、电子电气是lcp的主要市场:电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求(能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接)。

b、lcp:印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面。

c、lcp加入高填充剂或合金(psf/pbt/pa)作为集成电路封装材料、代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料;作光纤电缆接头护套和高强度元件;代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统)。

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