LCP 日本宝理 A422连接器专用LCP塑胶原料免费咨询

供应商
浩正新材料科技(东莞)有限公司
认证
赛钢POM
连接器专用LCP塑胶
PFA铁氟龙
光学镜头COC材料
COC材料
PFA铁氟龙粒子粉末
联系电话
18825708836
手机号
13794983753
联系人
张潘玉
所在地
东莞市樟木头镇塑胶路1号55号楼106室
更新时间
2024-05-25 09:16

详细介绍

本公司品种,货源充足,产品原厂原包,,批量采购,原料可提供:msds、coc、ul黄卡、sgs报告、物性表、材质证明及物质安全资料表、增值税等。公司一贯秉承“良好的信誉,诚信的合作”方针;“客户至上,品质为本”是我们的准则;“为客户降低生产成本,”是我们努力的方向。因本公司品种繁多,只能提供部分型号供参考,如需其它型号请来电咨询洽谈!

具有良好的物理、机械和化学性能,尤其是有优异的耐摩擦性能。

良好的加工性各种塑料制品都是由熔融塑料用成型机成型的,由于树脂的熔点都较低,易于熔融,将熔料注射入模具中,在很短时间内即可制成形状复杂,尺寸稳定、质量优良的塑料制品。

admer,是由改性聚乙烯、改性聚丙烯组成的一种改性聚烯烃,由于在聚烯烃链上引入了粘合性官能团,使之在与evoh等空气阻断树脂、金属、玻璃纤维、陶瓷等粘合时拥有特强的粘合性。通过共挤出成型,可以制作多层的片材、薄膜、管材、瓶材等多种制品。

具有良好的耐辐射照性和化学稳定性,故常用于原子能工业密封材料和仪表零部件。它可加工成形状复杂的制品,薄而口径大的管、薄片、薄膜、电线包皮、热收缩管和化工设备衬里等。

pom加工前可不用干燥,在加工过程中烘90度左右,对产品尺寸的稳定性有好处。

聚合方法以熔融缩聚为主,全芳香族lcp多辅以固相缩聚以制得高分子量产品。非全芳香族lcp塑胶原料常采用一步或二步熔融聚合制取产品。

由于塑料产品要与颜色配合,因此塑胶原材料可分为:抽粒料,色粉料,色种料,还有近期出现的加液体在塑胶原材料中着色.抽粒原料是已经把颜料混合进原料中,每一粒塑料料均已着色,所以形成产品颜色稳定均匀.色粉料及色种料是把色种或色粉混合原料使用,成本低,而且不用储存大量的有色原料.但是颜色不稳定,较难在生产中控制统一性。

聚甲醛为白色粉末,一般不透明,着色性好,比重1.41-1.43克/立方厘米,成型收缩率1.2-3.0%,成型温度170-200℃,干燥条件80-90℃2小时。

lcp塑胶原料还可以与聚砜、pbt、聚酰胺等塑料共混制成合金,制件成型后其机械强度高,用以代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料,既可提高机械强度性能,又可提高使用强度及化学稳定性等。目前正在研究将lcp用于宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统等。

coc具有与pmma相匹敌的光学性能以及具有高于pc的耐热性,还具有比pmma和pc更加优良的尺寸稳定性等.coc还具有改善水蒸汽气密性,增加刚性耐热性,易赋予切割性能等优点.

pom塑胶原料系列可注塑成型,挤出成型,压缩成型,滚塑成型,吹塑成型。应用于齿轮,链轮,滑轮,滑轨,弹簧,支架,卫浴,阀门,导轨,剃须刀,水,夹子,电动牙刷,插座,开关零件,燃油系统部件,玩具,洗衣机,轴承,工具把手,密封垫,淋浴喷头,外壳,座椅安全带扣,拉链,卡扣,纽扣,板材,杆,板料,结构部件和机加工。

模具温度通常控制在80~100℃,对薄壁长流程

流道和浇口可以使用任何类型的浇口。如果使用潜水口,则使用较短的类型。对于均聚物材料建议使用热注嘴流道。对于共聚物材料既可使用内部的热流道也可使用外部热流道。

lcp塑胶原料的特性;

a、lcp具有自增强性:具有异常规整的纤维状结构特点,因而不增强的液晶塑料即可达到甚至超过普通工程塑料用百分之几十玻璃纤维增强后的机械强度及其模量的水平。如果用玻璃纤维、碳纤维等增强,更远远超过其他工程塑料。

b、液晶聚合物还具有优良的热稳定性、耐热性及耐化学药品性,对大多数塑料存在的蠕变特点,液晶材料可以忽略不计,而且耐磨、减磨性均优异。

c、lcp的耐气候性、耐辐射性良好,具有优异的阻燃性,能熄灭火焰而不再继续进行燃烧。其燃烧等级达到ul94v-0级水平。

d、lcp具有优良的电绝缘性能。其介电强度比一般工程塑料高,耐电弧性良好。在连续使用温度200-300℃,其电性能不受影响。间断使用温度可达316℃左右。

e、lcp具有突出的耐腐蚀性能,lcp制品在浓度为90%酸及浓度为50%碱存在下不会受到侵蚀,对于工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水,接触后不会被溶解,也不会引起应力开裂。

lcp塑胶原料的应用

a、电子电气是lcp的主要市场:电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求(能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接)。

b、lcp:印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面。

c、lcp加入高填充剂或合金(psf/pbt/pa)作为集成电路封装材料、代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料;作光纤电缆接头护套和高强度元件;代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统)。

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