表面封装smt铝电解电容：无引线，片状结构.比电解电容体积更小，性能更可靠
规格尺寸：4*5.4mm、5*5.4mm、6*5.4mm、6*7.7mm、8*6.2mm、10*10.5mm.
电压：4v 6.3v 10v 16v 25v 35v 50v 63v 100v等,规格齐全、技术先进、品质可靠、价格实惠。适用于自动表面贴装技术和高密度电路
smt铝电解电容器推荐回流焊条件：
1.推荐使用热板回流焊和红外线回流焊。
2.焊接过程中，请参照以下的条件确定温度及时间等参数：
a.预热时间不应超过120秒（不得低于160℃）；
b.焊接期间（此时温度超过200℃，峰值达到240℃），电容器能够承受的时间不超过30秒；
c.如果电容器不可避免地承受二次回流焊，必须在两次之间至少有30分钟的冷却时间
【应用范围】
工业电子：开关电源，数控设备，逆变器，监控器，变频器等
家用电子：数字电视，数码相机，lcd-tv等
汽车电子：gps，汽车音响，车载电话等
网络通讯：电话，程控交换机，手机等
it数码：电脑主板，显卡，lcd，扫描仪，ups
贴片铝电解电容，网站：www.jbldz.com
