亚洲专业电子展|2025日本电子科技博览会NEPCON JAPAN

2025日本电子科技博览会NEPCONJAPAN

【基本信息】

展会时间：2025年01月22-24日；东京Big Sight展览馆

展会时间：2025年05月14-16日；大阪INTEX展览馆

展会时间：2025年09月17-19日；日本千叶幕张展览馆

展会时间：2025年10月29-31日；日本名古屋国际会展中心

展会规模：约1200家参展商；参观人数：约50000名；

主办单位：励展博览集团日本株式会社

组展单位：上海贸升展览服务有限公司--日本展会服务商

展会介绍：

     亚洲领|先电子研发，制造与封装技术展会，作为“电子研发，制造与封装技术”的综合展会，NEPCONJAPAN随着日本及亚洲电子行业的发展不断成长壮大，至今已走过30多个年头。展会由电子产品制造设备及部件技术展，电子零部件检测设备及开发技术展，电子零部件封装设备及开发技术展，印shua电路展，电子元件及材料展，精密加工技术展这6个专|业展会组成。是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCONJAPAN作为了解“未来电子产业”醉新技术的决佳场所而备受业界瞩目，吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂！

展览范围：

1、电子产品制造设备及部件技术展 INTERNEPCONJAPAN：贴片机、点胶机、焊接设备/材料、封装设备、清洗设备、激光加工机、EMS/电子代工服务、清洁/静电防护器材、工厂/厂房设备

2、电子零部件检测设备及开发技术展ELECTROTESTJAPAN：各种检测设备、X射线检测设备、测试仪器、分离设备/软件、可靠性/评估检验设备、CCD相机、无损检测设备、合同分析服务

3、电子零部件封装设备及开发技术展 IC & Sensor PackagingTechnologyEXPO：装配设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备

4、电子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS &MATERIALSEXPO：接线器、线缆、传感器、接线端子、电源开关、电阻器、转换器、电路安装材料、纳米技术材料

5、印shua电路展PWB EXPO– Printed Wiring BoardsExpo：装配设备、保证材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备

6、精密加工技术展 FINE PROCESS TECHNOLOGYEXPO:冲压加工、切削/钻孔、精密/微细钣金加工、金属成型、电铸、精密铸造、镜面磨削、镭射加工、模塑、难切削材料加工

市场分析：

日本是电子工业强国，随着近年来人工智能电子工业的不断发展，日本本土的电子制造业呈现出衰退的趋势，由过去的销售快速增长到现在的依赖于电子**部件，上游化学材料保有优势。在返个过程中，日本市场呈现出新的需求，为中国的整机产品、配套产品制造企业进入日本市场带来了良好的契机，同时也带来了广阔的合作机遇。据日本海关统计，2018年1月，日本与中国双边货物进出口额为261.5亿美元，增长11.9%。其中，日本对中国出口104.6亿美元，增长35.5%，占日本出口总额的19.1%，增长2.7个百分点；日本自中国进口156.8亿美元，增长0.2%，占日本进口总额的24.7%，下降2.9个百分点。日本与中国的贸易逆差52.2亿美元，下降34.2%。截止到1月，中国是日本**大出口目的地和**大进口来源地。

参展流程：

1.预定展位:确定展会展位并支付款项。

2.准备样品:准备需要展会现场需要展出的样品。

3.展品物流:通常展前2个月截止物流，选择海运居多。

4.人员签证:根据不同国家的出签时间，迟展前一个月申请签证。

5.预定行程:预定机piao酒店等商务服务,也可向去展网直接预定全包境外服务。

6.出发参展:乘坐国际航班前往参展城市参展