手持移动数码底部填充胶 智能手机芯片底部填充胶 数码相机底部填充胶
- 供应商
- 深圳市宝力科技有限公司
- 认证
- 联系电话
- 86-075527322878
- 手机号
- 13728718956
- 网络推广
- 胡运华
- 所在地
- 深圳市宝安区松岗镇罗田第三工业区
手持移动数码底部填充胶 智能手机芯片底部填充胶 数码相机底部填充胶
产品型号：bf859/bf839
bf859/bf839系列是单组分环氧底部填充胶，用于csp&bga底部填充工艺。
单组份环氧胶
流动性好、易返修
可快速通过bga或csp的间隙
对装配后的csp、bga、ubga起保护作用
50ml/支
250ml/支
型号 （tem） | 应用 （application） | 黏度 （viscosity） | 返修性 （repair） | 颜色 （color） | 固化条件 (cure condition) | 储存 (storage) |
bf859 | scp/bga | 4000cps | 可返修 （eairable） | 黑白乳色（blackmilky） | 150℃ 5-10分钟 | 密封冷藏6个月/5℃±2 (sealed&refrigeration)5℃/6m |
bf839 | scp/bga | 4200cps | 可返修 （eairable） | 黑白乳色（blackmilky） | 150℃ 5-10分钟 | 密封冷藏6个月/5℃±2 (sealed&refrigeration)5℃/6m |
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