根据我方炉子运行和产品的情况，炉温跟踪仪尺寸为：高25厘米，宽20厘米，炉温测试仪厂家，长30厘米，采用为先进的4级隔热和2级密封技术。
测量具体方法为：把多个温度传感点用垫片和螺母固定在产品表面，放置于不同的相关位置；并留一个温度传感点固定悬空，用于测量产品通道的全程炉气温度状况，便于用炉气温度来调整产品全程温度曲线情况。
经过一次测量，我们就能全程了解产品和炉气全程感温温度曲线并具体了解产品温度与炉气温度之间的精i确差异。
当我们知道了产品具体的感温温度曲线，我们就能知道目前产品温度与标准工艺之间的差距，并为调整提供具体方案和大致范围。
根据产品温度和标准工艺温度的差异，我们对炉气温度进行调整后可进行再次测量。
二次产品温度将很大程度上接近标准工艺水准。
根据一二次测量结果，我们可基本知道炉气温度变化与产品温度变化之间的一个比较准确的比例关系。
这样我们通道再次调整炉气温度，第三基本就能精i确定位产品感温温度。
通过这些测量，不仅能够实现上述目标，并能发现炉子运行的具体缺陷和准确位置，炉温测试仪使用方法，为炉子的精i确改善提供了的客观依据。
退火点:玻璃在成型过程中，由于经受了剧烈的温度变化，使内外层产生温度梯度，并且由于制品的形状、厚度、受冷却程度等的不同，引起制品中产生不规则的热应力。这种热应力能降低制品的机械强度和热稳定性，也影响玻璃的光学均一性，若应力超过制品的极限强度，便会自行破i裂。所以玻璃制品中存在不均匀的热应力是一个严重的缺陷。退火是一种热处理过程，可使玻璃中存在的热应力尽可能消除或减小至允许值。
不良：焊点桥接或短路
原因：
a)pcb设计不合理，焊盘间距过窄；
b)插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；
c)pcb预热温度过低，焊接时元件与pcb吸热，使实际焊接温度降低；
d)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低；
e）阻焊剂活性差。
对策：
a)按照pcb设计规范进行设计。两个端头chip元件的长轴应尽量与焊接时pcb运行方向垂
直，sot、sop的长轴应与pcb运行方向平行。将sop后一个引脚的焊盘加宽（设计一个窃锡焊盘）。
b)插装元件引脚应根据pcb的孔距及装配要求成型，如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引
脚露出pcb表面0.8～3mm，插装时要求元件体端正。
c）根据pcb尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，pcb底面温度在90-130。
d)锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5s。温度略低时，传送带速度应调慢些。
f)更换助焊剂。
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