手机APP远程控制低温低湿实验箱东莞工厂

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（1）冷却方法的选择实施要点

　　(a)根据电子产品的功耗计算热流密度或体积功率密度；

　　(b)根据设计条件和热流密度或体积功率密度选择合适的冷却方法；

　　(c)冷却方法的选择顺序为：自然冷却、强迫风冷、液体冷却、蒸发冷却等。

　　（2）元器件的安装与布局实施要点

　　(a)尽量减小元器件安装界面的热阻。元器件的排列与安装应有利于流体的对流；

　　(b)元器件安装时，应充分考虑周围元器件的辐射换热的影响，对靠近热源的热敏感的元器件应采取热屏蔽措施；

　　1)半导体器件

　　通过采用大面积的光滑接触表面以及按要求指定导热衬垫或添加剂，尽量减小器件与其安装座之间的接触热阻；

　　置于远离高温元器件的地方；

　　在空气或冷却剂流动的方向采用垂直安置散热片的散热器。采用喷涂或涂覆的表面以改善辐射特性。

　　2)电容器

　　置于远离热源的地方；

　　对其它热源采取绝热措施。

　　3)电阻器

　　置于对流良好的位置；

　　使用机械的夹紧或封装材料以改善向散热器的热传递；

　　尽可能采用短引线。

　　4)变压器和电感器

　　为将这些器件的热传递出去，提供导热通路；

　　置于对流冷却良好的位置；

　　适当处设置散热片。