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国内ig企业大汇总：
19.中科君芯
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成立时间：2011年
业务模式：设计
简介：江苏中科君芯科技有限公司是一家专注于ig、frd等新型电力电子芯片研发的中外合资高科技企业。公司成立于2011年底，依托科学院的科研团队和研发平台，结合海内外的技术精英以及专业的市场管理团队共同组建而成。
作为国内业界的**者，君芯科技是国内率先出沟槽栅场截止型（trenchfs）技术并真正实现量产的企业。公司推出的ig芯片、单管和模块产品从600v至6500v，覆盖了目前主要电压段及电流段，已批量应用于感应加热、逆变焊机、工业变频、新能源等领域，并得到客户的广泛认可。
君芯科技独创的dcs技术将应用于的级ig芯片中。
深圳市鹏和科技有限公司是一家专业从事半导体集成电路销售与配套服务的独立分销企业，公司2006年成立至今，积累了大量代理以及分销渠道，重点面向终端应用企业及单位、高校、实验室、加工厂等提供电子元器件采购一站式的供应链服务。公司客户遍及新能源、制造、器械、军事、航天、安防以及工业控制等诸多领域。
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鹏和科技主营品牌介绍：
ab连接器是世界的创新连接器和互连解决方案制造商之一，为军事、航天、通信、工业和运输市场提供高性能和恶劣环境互连。
2013年，鹏和科技荣获电子装备产业博览会颁发的“电子装备*具创新潜力奖”，十六年来，鹏和科技坚持以创新为驱动，以质量为生命，贯彻严谨科学的工匠精神，并致力于成为电子元器件行业极具竞争力、影响力的服务商。

元器件小常识：
1、bga 封装 (ball gridarray)
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印 刷基板的正面装配 lsi芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(pac)。引脚可超过200，是多引脚 lsi 用的一种封装。封装本体也可做得比 qfp(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 bga 仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚 qfp 为40mm 见方。而且 bga 不 用担 心 qfp 那样的引脚变形问题。该封装是美国 motorola 公司的，首先在便携式等设备中被采用，今后在 美国有 可 能在个人计算机中普及。*初，bga的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为225。现在 也有 一些 lsi 厂家正在500 引脚的 bga。 bga的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方 法。有的认为 ，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国 motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为ompac，而把灌封方法密封的封装称为 gpac(见 ompac 和 gpac)。
应用领域：
三角型接法的负载引线为三条火线和一条地线，三条火线之间的电压为380v，任一火线对地线的电压为220v；y形接法的负载引线为三条火线、一条零线和一条地线，三条火线之间的电压为380v，任一火线对零线或对地线的电压为220v。三相电电器的总功率=每相电压×每相电流×3，即总功率=电流×电压（220v）×3（w=u×i×3）3.2三相电电表有机械表、普通电子表、磁卡电子表三种，一般规格为：1.15(60)、20(80)、30(100)（电压3×380/220v~）。

1开关电源模块的电磁一直是一个重要解决点，从原理上来讲电磁主要来自于两个方面，分别是传导和辐射。2传导由于电路中寄生参数的存在，以及开关电源中调频开关器件的开通与关断，使得开关电源在市电交流输入端产生较大共模和差模。3辐射由于导体中电流的变化会在其周围空间中产生变化的磁场，而变化的磁场又产生变化的电场，这一变化电流的幅值和频率决定其产生的电磁的大小以及其作用范围。
otis、kon蒂森等厂家生产的电梯，轿厢尺寸较大，需要的井道尺寸也较大。如果按照三菱电梯样板设计井道，有可能无法安装otis电梯。如果按照otis电梯样板设计井道，安装三菱电梯时导轨支架长度就不够；使用加长导轨支架，为了增强导轨支架的强度，在支架间焊接加强筋，致使导轨支架变形；导轨支架点焊后并不牢固，如果满焊，又容易使导轨支架发生移位。解决方案：在砖墙上抠取支架孔洞时，应拆除周围整块红砖，而不是部分红砖，在拆除过程中，如果有红砖碎裂，需要一起取出。
(判断题)室外线路沿墙敷设，垂直敷设时，零线设在*下端参考：正确2、(判断题)导体的电阻与其材料的电阻率和长度成反比，而与其横截面成正比。参考：错误3、(判断题)再电制动只用于电动机转速高于同步转速的场合。参考：正确4、(判断题)it系统中，安装在木结构或木杆塔上的电气设备的金属外壳一定要保护接地。参考：错误5、(判断题)接地电阻表主要由手摇发电机、电流互感器、电位器以及检流计组成。