锗片清洗机半导体材料清洗机
1 用于锗片的清洗，也可以用于其他晶片的清洗腐蚀；
2工艺说明:手动方式实现放件，取件，槽体间传送件。
3 设备形式:室内放置型。
4 腐蚀工艺自动补药液保证了工艺槽在运行过程中浓度的稳定性；
5 工艺参数（温度，时间，diw水清洗模式、时间可调）手动由触摸屏界面可设定；
6 机台前方为清洗工作区域，机台后上方为电器和气路布置区域，后下方为液路布置区域。
7 药液供给及补液方式:分体式cds自动供液系统
8 di槽配有在线式水质检测装置；
9 配有分体式废液回收系统；
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