半导体硅片激光切割二氧化硅激光刻槽精密划片盲孔加工

供应商
北京华诺恒宇光能科技有限公司
认证
报价
30.00元每件
品牌
华诺激光
加工方式
激光切割加工
加工材质
半导体材料、硅片、晶圆
手机号
13011886131
联系人
张卫梅
所在地
北京市丰台区南三环西路88号花卉研究中心2102号
更新时间
2022-12-08 15:14

详细介绍

华诺激光依托先进激光技术,致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,以及超过20台的包括紫外激光器,超快激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等先进进口激光源,以及配套的加工平台,并且还拥有3d显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。公司专注于各种尺寸的n型、p型、方片以及双抛硅片、单晶硅、多晶硅、镀膜硅片、二氧化硅的激光精密切割、狭缝切割、异型切割、微孔小孔等激光精密加工。

硅片激光切割工艺原理是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而实现硅材料的切割。硅片切割机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料的划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑,可极大地提高加工效率和优化加工效果。

华诺硅片激光切割机采用高性能激光器,激光切割热影响区小至10μm,高速扫描振镜,精度高,寿命长。适用于pcb切割,fpc切割,覆盖膜切割,硅片切割,玻璃切割/划线/毛化,pet膜切割,pi膜切割,铜箔等超薄金属切割,碳纤维,石墨烯,高分子材料,复合材料切割。


导体硅片激光切割,二氧化硅激光刻槽
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