超薄硅片激光划片镀铜硅片激光打孔异形孔切割刻槽加工

华诺硅片激光切割机采用高性能激光器，激光切割热影响区小至10μm，高速扫描振镜，精度高，寿命长。适用于pcb切割，fpc切割，覆盖膜切割，硅片切割，玻璃切割/划线/毛化，pet膜切割，pi膜切割，铜箔等超薄金属切割，碳纤维，石墨烯，高分子材料，复合材料切割。

华诺激光有限公司是一家依托国际先进激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。华诺激光公司拥有超过300平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和多台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等先进进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3d显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。

硅片激光切割工艺原理是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而实现硅材料的切割。硅片切割机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料的划片和切割，可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等，工件精细美观，切边光滑，可极大地提高加工效率和优化加工效果。