无锡铝单板电镀层厚度检测 铝型材金相分析

　检测行业中常见有以下几种膜厚测试方法：金相测厚、荧光测厚、sem测厚、xps深度剖析、台阶测厚等等。

　　各方法适用范围与特点如下：

　　1、金相测厚。使用设备为金相显微镜。此方法适用于测量厚度＞1μm的金属膜层，可同时测量多层。被测样品需要经垂直于待测膜层取样进行金相制样，再在金相显微镜下观察并拍照测量待测膜层厚度。

　　2、sem测厚。使用设备为扫描电子显微镜（sem）。此方法测试范围宽，适用于测量厚度0.01μm~1mm的金属或非金属膜层。样品前处理与金相测厚相同。配有能谱附件（eds）的sem设备可以确定每一层膜层的成分。

　　库仑法：

　　适合测量单层和多层金属覆盖层厚度阳*溶解库仑法，包括测量多层体系，如cu/ni/cr以及合金覆盖层和合金化扩散层的厚度。不仅可以测量平面试样的覆盖层厚度，还可以测量圆柱形和线材的覆盖层厚度，尤其适合测量多层镍镀层的金属及其电位差。测量镀层的种类为au、ag、zn、cu、ni、dni、cr。

　　x-ray 方法：

　　适用于测定电镀及电子线路板等行业需要分析的金属覆盖层厚度。包括：金（au），银（ag），锡（sn），铜（cu），镍（ni），铬（cr）等金属元素厚度。

　　本测量方法可同时测量三层覆盖层体系，或同时测量三层组分的厚度和成分

　　检测中心*提供：塑料制品、塑料管、塑料板(卷)、塑料薄膜、乳液、塑料助剂、橡胶助剂、橡胶管、染料助剂、皮革助剂、金属处理液、涂料\油墨、颜料、未知物分析方面进行成分鉴定、成分分析、配方分析、对比分析服务。