双面锡板/沉金板制作流程:
开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装
多层锡板/沉金板制作流程:
开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装
我司技术生产能力:过孔大于或等于0.3mm（12mil），外环大于或等于0.6mm（24mil），线距线宽大于或等于0.15mm（6mil），多层板内层线距线宽大于或等于0.18mm（7mil）。
长或宽超出10cm的计算公式：双面板 板子的规格：长cm*宽cm*0.05元*（片数+6张菲林）+工程费100
同一文件中如有不同线路的板则+拼板费50/款（不同线路拼板只接受每款在30pcs以内的）www.syjpcb.com