BGA返修台
- 供应商
- 深圳市金邦达科技有限公司
- 认证
- 联系电话
- 86-075527696998
- 手机号
- 15012665289
- 经理
- 陈少康
- 所在地
- 深圳市宝安区固戍崩山工业区4栋4楼
- 更新时间
- 2013-04-16 07:33
人性化的系统控制
真彩工业触摸屏+智能工业控制模块，控制可靠
windows界面，人性化ui接口设计，方便操作
中英文人机界面
bga焊接拆解过程自动化
软件指示bga焊接流程，操作步骤清晰。
精准的温度控制
三温区独立控温，智能pid算法，bga焊接温度控制精度达±1℃
软件控制风扇无极调速，无需外接气源
海量bga温度曲线存储
bga温度曲线快速设置和索引查找
支持自动温度曲线分析
大流量横流扇自动对pcb板进行冷却，防止pcb板变形
精密的机械部件
v型卡槽、异性pcb支架
x、y方向运动采用精密导轨
完善的安全设计
bga返修台具有风扇失效保护、热电偶失效保护功能
超温失效保护、超温快速切断功能
软件数值输入校验和限制功能
上加热头具有防撞防压保护功能
基本功能
界面设置“焊接”、“拆解”、“参数设置”等多级菜单，方便人员操作
bga焊接采用三温区独立控温，第一、二温区可设置8段升(降)温+恒温控制。
第三温区大面积ir加热器对pcb板全面预热，以保证膨胀系数均匀板不变形
外置4路测温接口实现同时对不同检测点温度的精密检测
pcb板定位采用v字形槽，定位快捷、方便、准确，满足不同pcb板的定位
在拆卸、焊接完毕后采用大流量横流扇自动对pcb板进行冷却，防止pcb板变形，保证焊接效果。
bga焊接对象
本bga返修台适用于任何bga器件及高难返修元器件做bga焊接，包括ccga、bga、qfn、csp、lga、microsmd、mlf
适用于有铅和无铅工艺
类别 | 项目 | 规格参数 |
温度控制系统 | 加热温区数量 | 3个独立温区，分为上温区、下温区、预热区 |
加热温区功率 | 上部加热功率：800w | |
加热方式 | 热风加热，不需要外部气源，风速软件无级调速 | |
温度控制算法 | k型热电偶+智能pid温度闭环控制 | |
温度控制精度 | ±1℃ | |
温度曲线数量 | 海量 | |
温度曲线分析 | 支持温度曲线分析功能 | |
外置测温端口数量 | 4个（可扩展） | |
pcb及bga尺寸 | pcb尺寸 | max 420x400mm ，min10x10mm |
bga尺寸 | 2x2—80x80mm | |
pcb装夹方式 | v型卡槽、pcb支架，并外配夹具 | |
bga吸取方式 | 内置真空泵，bga芯片手动吸取 | |
控制系统 | 控制方式 | 真彩工业触摸屏+工业控制模块 |
控制界面 | 多功能人性化的操作界面，windowsxp操作系统 | |
过程控制 | 焊接、拆卸过程实现智能化控制 | |
其它参数 | 机械外形尺寸 | 600x600x780mm |
重量 | 50kg | |
电源 | 4300w |
随机附件 | 数量 | 备注 |
上热风嘴 | 4 | 随机配送 |
下热风嘴 | 1 | 随机配送 |
异性pcb支架 | 4 | 随机配送 |
k型热电偶线 | 4 | 随机配送 |
真空吸盘 | 10 | 随机配送 |
操作说明书 | 1 | 随机配送 |
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