贵港回收电子元器件Fairchild仙童可编程IC回收电子元器件

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芯片的完整产业链是设计-制造-测试，其中制造的主要形式为晶圆代工。如果芯片是一座小房子，那么芯片设计就是图纸设计，晶圆代工就是施工建房，封测是将毛坯房变为精装房。芯片设计：属于知识密集型行业，是芯片产业链中附加值的环节，目前核心技术被欧美垄断，是国产化率较低的领域。芯片制造：一块小小的芯片，方寸之间可能分布着上万个晶体管，需要一一刻出来，因此制造过程非常复杂，对工艺要求非常严苛，是芯片产业的核心环节，行业壁垒高，知识密集型、劳动密集型兼具，目前这块产业由台湾主导。芯片封装：附加价值相对低，劳动密集度高，相应的进入壁垒就低，是国产化的环节。