芯片封装低温银胶
- 供应商
- 广州市银标贸易有限公司
- 认证
- 报价
- ￥2999.00元每千克
- 1
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- 美国
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- 联系电话
- 13710259859
- 手机号
- 13710259859
- 联系人
- 赖卓雅
- 所在地
- 广州市番禺区钟村街钟一村“高沙”工业区(厂房A)AS398
- 更新时间
- 2022-11-23 16:07
ic芯片封装低温银胶
987导电胶是根据rohs指令要求设计的一种单组份导电胶，它适用于金属或其他导体材料、半导体器件的导电粘结及电子线路互联，987具有低温固化之性能，特别适合于无法实现高温（>100℃）烘烤的材料粘结。987导电胶无需-40℃冷藏，可室温（<40℃）贮藏12个月，使用简单方便。标准固化条件为30min@80°c。e104a导电胶是款非溶剂胶，适用于印刷和点胶的方式涂胶。
uncuredproperties 固化前主要参数 | 测试方法 | |
filler/填料 | silver/银 | |
viscosity/粘度@ 25°c (brookfield cp-51 @ 5 rpm) | 30～50kcp | astmd1084-97 |
worklife/施胶时间 @25°c | >100 hours | |
shelflife/保质期 @ <20°c | > 3months | |
cureprocess固化条件 | ||
recommended condition/推荐固化条件 | 45 min@90°c | dsc，10k/min |
alternate condition /其他可选条件 | 60 min@ 80 °c | |
*theramp cure was observed to yield reduced voiding and increasedstrength. 渐进升温可以减少气泡产生，以及增加强度。 *highertemp. or longer curing would increase strength. 提高温度或延长时间，可充分固化。 | ||
physiochemicalproperties-psot cure 固化后物理化学性质 | ||
glasstransition temperature/玻璃转化温度tg | 113°c | |
ph /酸碱度 | 5.8 | |
coefficient of thermal expansion/热膨胀系数 belowtg | 56ppm/°c | |
volumeconductivity/体积电阻率 | <0.0003Ω.cm | astmd257 |
thermalconductivity导热系数 @ 121°c | 30.7w/mk | astm-c518 |
shearstrength/ 剪切强度 @ 25°c | >18kg/die | astmd412 |
tensilestrength拉伸强度 @ 25°c | >2800 psi | |
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