RoHS对电子产品可靠性的影响-达诺认证

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      为什么要实行rohs?一个电子产品的生命周期从研发、应用、报废、掩埋、在土壤中其有害物质渗入地下水、通过食物链浓缩、然后我们吃入浓缩精华、传给下一代。
     在实行rohs标准以后，据统计，测量一台电视机各种元器件和pcb的费用高达30万元,(谁也买不起)。因此，必须从供应商生产流程和每个流程使用的物料上去控制并认证。
      从rohs对产品影响来看，主要分为以下几个方面。一、对材料成分的影响二、对可靠性的影响。由一个电子产品的成品组成包括，对元器件供应商的影响。对pcb供应商的影响。对元器件贴装商的影响。以下主要介绍主要对可靠性的影响:

      1.对元器件供应商的影响：可靠性来讲，很多元器件原来的对温度的可靠性都是针对铅锡焊料的温度（180度）设计的，使用无铅焊接后，焊接温度更高，原来的元器件是否还能满足可靠性？常用无铅焊接使用sn-ag-cu温度为210度。

      2.对元器件贴装商的影响：无铅焊料代替原来的锡铅体系焊料，基本要满足共溶点要低，对铜面的浸润性要好。目前流行sn-ag-cu体系。从可靠性来看，主要满足元器件引脚、焊料、pcb铜焊盘的热膨胀性能的差异，否则会导致元器件横向脱落。

      3. 对pcb生产厂商的影响：pcb作为各种元器件的载体，其可靠性相当重要.从pcb组成上来看，主要有板材、防焊剂、字符、表面处理。对于防焊剂、字符、表面处理主要是成分上的控制，表面处理可使用无铅的喷锡和沉金或osp等。对于板材，从成分上来看有很多人误解，因为板材中含有溴，是作为阻燃的一种成分，但溴的存在状态并不是rohs所禁止的多溴联苯和多溴联苯醚。从可靠性来讲，一块pcb的几种基本物质为铜、树脂和玻璃纤维布。无铅焊接的更高温度，如果将一个pcb看成一个立体长方形，在xy方向上，铜焊盘和树脂的热膨胀的差异会导致焊盘的脱落，导致器件和pcb脱离。在z方向上，孔内镀铜和树脂的受热膨胀的差异会导致孔壁被拉断导致开路。在pcb的内部，树脂和玻璃布的热膨胀的差异又会导整个pcb的分层。
     设计的叠层如果不是中心对称，更容易导致翘曲的产生从而导致虚焊。对于设计者来说，选择板材很重要。目前一般的硬件工程师选择的材料，td>300度tg>170 cte 在xyz方向尽量小。能满足t260、t280、q1000更好。
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