二氧化硅激光切割2英寸单晶硅激光打孔挖槽改小个性加工

华诺硅片激光切割机采用高性能激光器，激光切割热影响区小至10μm，高速扫描振镜，精度高，寿命长。适用于pcb切割，fpc切割，覆盖膜切割，硅片切割，玻璃切割/划线/毛化，pet膜切割，pi膜切割，铜箔等超薄金属切割，碳纤维，石墨烯，高分子材料，复合材料切割。

华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于led芯片制造，触摸屏，lcd，消费类电子，半导体，mems，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。

华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，华诺立志成为国内激光精密微加工和微制造的领跑者，为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。