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东芝发布具有无电阻电应功能的 40v/2.0a 步进电机驱动器

减少外部元件并有助于节省空间的电路板

东芝电子元件在其支持恒流控制的步进电机驱动器 ic 系列产品阵容中增加了“ tb67s539ftg”，适用于办公自动化、商业和工业设备。新驱动器无需电流检测电阻即可执行恒流电机控制。

tb67s539ftg 集成了东芝新的 dmosfet 器件[1]，使其能够实现 40v 的电机输出电压额定值和 2.0a的电机输出电流额定值[2]。使用电流检测器进行恒流电机控制消除了对外部电流检测电阻器的需要。用于电机控制的 h 桥电路具有nch/nch 配置，平台te连接器充足库存紧缺现货，以及用于输出级控制的内置电荷泵电路。此外，新驱动器不需要通常用于驱动 h桥上的栅极的外部电容器，因为它已包含在产品中。这有助于节省印刷电路板上的空间。

tb67s539ftg 支持 4.5v 至 34v 电机驱动电源，可用于 24v 驱动的应用，以及 12v驱动的应用，包括监控摄像机和投影仪。

tb67s539ftg 采用紧凑型 qfn32 封装，以减少使用过程中的散热。输出晶体管漏极和源极之间的低导通电阻（上部 +下部）为 0.8Ω（典型值），可减少热量产生。

ic集成电路封装

ic封装是指包含半导体器件的材料。作为封装 ic基板的封装，平台te连接器充足库存价格可询，除了允许安装电触点之外，它还可以保护其免受物理损坏或腐蚀。将电触点连接到 pcb时尤为重要。存在多种设计类型的集成电路封装系统。考虑到这些不同的类型变得很重要，因为每个类型对它们的外壳都有不同的需求。  

它通常是半导体器件生产的一步。在这个阶段，半导体接收一个外壳，保护集成电路免受有害的外部元素或与年龄相关的腐蚀。外壳通过设计保护块，除了促进电接触，苏州平台te连接器充足库存，将信号传递到电子设备的电路板。

双面电路板的人工焊接必须要注意的地方

双面电路板人工焊接注意事项：焊接印制板除了要遵循锡焊要领外，还需特别注意:

1．一般应选内热式20~35w或调温式，烙铁的温度不超过30o℃为宜。

2．烙铁头形状的选择也很重要，应根据印制板焊盘的大小采用凿形或锥形烙铁头。

3．给元件引脚加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上的铜箔，对较大的焊盘进行焊接时可移动烙铁头绕焊盘转动，以免长时问对某点焊盘加热导致局部过热。

4．对双层电路板上的金属化孔进行焊接时，不仅要让焊料润湿焊盘，还要让孔内也要润湿填充。

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