寺岗7090聚酰亚导热胶 寺岗7091胶带 寺冈7096 寺岗导热胶带
- 供应商
- 深圳市宝安区沙井恒兴电子应用材料行
- 认证
- 报价
- ￥69.00元每卷
- 品牌
- TERAOKA
- 型号
- 寺岗7090
- 规格
- 1016*20M
- 联系电话
- 86 0755 27257884
- 手机号
- 13554721900
- 联系人
- 黄刚毅
- 所在地
- 中国 广东 深圳市 深圳市宝安区沙井新桥塘面南7巷6号
- 更新时间
- 2024-11-16 00:31
品名：寺岗7090
基材：导热性聚酰亚胺薄膜
粘着剤：丙烯酸酯类
胶带厚度：0.125 mm
宽度：1016mm
长度：20m
粘着力：14.12(1440)n(gf)/20mm约
颜色、规格、特长：胶粘带：奶油色离型纸透明双层。
品牌： 寺冈（teraoka)
型号： 7091
颜色： 透明
基材：peek薄膜
胶系：热传导性丙烯酸酯类
厚度：0.108t
耐高温：见技术资料
规格：1200mm*20m
包装：纸箱包装（1r入箱）
离型膜：pet材质，厚度为0.025mm
粘着剂：热传导亚克力胶（丙烯酸）
基材：peek薄膜
粘着剂：亚克力胶（丙烯酸）
胶带总厚0.108mm，适合用于led chip , cpu, 半导体等电子元气件的导热.
voc对策（无甲苯）热传导率0.8w/m?9?9kΔt(温度差）8.9℃
塑料管芯——使用时相对纸管芯干净些
离型膜——使用中不会有粉末碎纸，黏着面很平滑。
适合用于led chip , cpu, 半导体等电子元气件的导热.
日本寺冈导热性胶带
| 产品名称 | 基材 （厚度） | 粘着剂 | 总厚度 (mm) | 粘着力 n(gf)/幅25㎜ | 特长/用途说明 |
| 日本寺冈7090胶带 | 热传导性 kapton | 热传导性丙烯酸酯类 | 0.125 | 17.65(1800) | 熱伝導率 0.7w/m?k ΔT(温度差）11.3℃ |
| 日本寺冈7091胶带 | peek薄膜 | 热传导性丙烯酸酯类 | 0.108 | 15.25(1550) | voc对策（无甲苯）热传导率0.8w/m?k ΔT(温度差）8.9℃ |
| 日本寺冈7092胶带 | pet薄膜 | 热传导性丙烯酸酯类 | 0.125 | 13.69(1387) | 热传导率0.8w/m?k ΔT(温度差）9.5℃ ul94vtm-0 voc对策品 |
| 日本寺冈7093胶带 | 无基材 | 热传导性丙烯酸酯类 | 0.250 | 20.0(2040)＊ 90°peel adhesion | 热传导率1.0w/m?k ΔT(温度差）13.5℃ 厚款 voc对策品 |
| 日本寺冈791胶带 | 铝箔（0.02) | 导电性丙烯酸酯类 | 0.13 | 14.71(1500) | 导电素材贴合用。电阻0.5Ω／cm2 。热传导率≧5.0w/m?k |
| 日本寺冈792胶带 | 压延铜箔（0.035) | 导电性丙烯酸酯类 | 0.09 | 8.58(875) | 导电素材贴合用。电阻0.02Ω／cm2 。热传导率≧5.0w/m?k |
| 日本寺冈795胶带 | 电解铜箔（0.018) | 导电性丙烯酸酯类 | 0.06 | 7.50(765) | 薄型。导电素材贴合用。电阻0.05Ω／cm2。热传导率≧5.0w/m?k |
| 日本寺冈796胶带 | 电解铜箔（0.009) | 导电性丙烯酸酯类 | 0.05 | 7.50(765) | voc对策（无甲苯），薄型。导电素材贴合用。电阻0.02Ω／cm2 。热传导率≧5.0w/m?k |
产品包装：日本原厂包装
寺冈胶带香港总代理——深圳福裕昌电子特殊材料有限公司