德国公司的超声波扫描显微镜在中国区域内的总代理（扫描频率可以达到2G）．扫描机分辩率0.1μm.扫描机主要包括0.2mm*0.2mm. 其主要运用于半导体元器件,解决处理芯片，原料的内部结构失效表明．其可以检测出:1.原料的内部结构晶格结构，沉渣细颗粒物．夹杂物．沉积．2. 内部构造裂缝.3.划分层次缺陷.4.缝隙,气泡,空隙等.
超声波扫描显微镜和x光机区别:sat为划分层次扫描机. x光为透射扫描机.
超声波扫描显微镜，超声扫描光学显微镜，超声探伤光学显微镜，超声波扫描仪，超声波扫描机，sam超声扫描，声学材料扫描显微镜，声学材料扫描仪,sat检验
超声波扫描显微镜，或超声波显微镜，半导体业界通常都直接简称为c-sam，或sat，主要应用到半导体器件的后封装检测当中。
超声波显微镜，其实它与显微镜几乎不沾边，只是这玩意*早产生的国外，英文是：scanningacoustic microscope，简称sam。后来进入国内，大家也就直接翻译成超声波显微镜了，或者叫声扫显微镜了。因此在很多半导体器件封装厂，大家也就直接用泊业名：c-sam。其主要是针对集成电路（芯片）、大功率器件，如igbt、材料内部的失效分析。
超声波扫描显微镜 1～500mhz
● 非破坏性原料内部结构检验
● 迅速地超声波频率设置
● 一个全新的操作软件简单方便
● 密切的模块化设计
● 广泛运用于半导体器件工业化生产，材料测试，生物技术等领域
非破坏性失效表明：
性能参数：
● 工作频段：1～500mhz
● 超声波换能器选择：5～400mhz
● 扫描机范围：0.2×0.2mm● 扫描速度：2000mm/秒
● 扫描机机构分辩率：0.1μm
● 逐行扫描：a, b,c,d, g, x, 3d
重要主要用途：
· 晶元面处发裂
· 锡球、晶元、或填胶中之间隙
· 晶元倾斜
· 各式各样极有可能之孔洞（晶元联接面、锡球、填胶…等）
· 覆晶构装之分析
c-sam的主要特性：
非破坏性、无损伤检测内部结构
可划分层次扫描机、两层扫描机
实行、形象化地形图象及分析
缺陷的测量及百分比测算
可显示材料的结构三维图像
对身体健康都是没伤害的
可查验各式各样缺陷（裂缝、划分层次、夹杂物、附着物、缝隙、孔洞、织构界线等）
c-sam的主要适用范围：
半导体器件电子产业：半导体晶圆片、封装类型电子器件、红外感应电子器件、红外线传感器件、smt贴片电子器件、mems等;
材料行业：复合型材料、汽车镀晶、电镀、注塑模具加工、铝合金型材、超导体、陶器、金属焊接的的、摩擦网页页面等；
生物科学：活体细胞动态性科研、肌肉骨骼、毛细血管科研等；
超声波扫描显微镜c-sam(sat机器设备 欢迎来电
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