刚性多层印制板 内部短路检测 其他检测报告

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1 刚性多层印制板分规范gb/t4588.4-2017 部分参数

2 印制板测试方法手册 ipc-tm-6502.6.26 互连应力测试

3 印制板互连应力测试方法及要求 sj21194-2016 5-8 互连应力测试

4 航天用多层印制电路板通用规范 3.10.6 互连电阻

5 航天用多层印制电路板试验方法 5.6.6 互连电阻

6 印制板电气性能测试方法 sj 21092-20164.3 互连电阻

7 印制板电气性能测试方法 sj 21092-20168 介质耐压

8 刚性印制板通用规范 gjb 362b-20093.5.3.5.3 介质耐电压

9 微波印制板通用规范 gjb 9491-20183.5.5.2 介质耐电压

10 刚性印制板的鉴定与性能规范ipc-6012d-2015 3.8.1 介质耐电压

11 印制板测试方法手册 ipc-tm-6502.5.7 介质耐电压

12 刚性多层印制板分规范 gb/t4588.4-2017 5.11.1 修复

13 刚性印制板通用规范 gjb 362b-20093.7 修复

14 微波印制板通用规范 gjb 9491-20183.7 修复

15 航天用多层印制电路板通用规范 3.12 修复