印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板-介质损耗测试

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1 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板gb/t4725-1992 部分参数

2 印制电路用覆铜箔层压板通用规则；印制电路用覆铜箔层压板试验方法；印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板；gb/t4721-1992 gb/t4722-1992 gb/t4725-1992第4.2章表7 20s热冲击起泡试验

3 印制电路用覆铜箔层压板通用规则；印制电路用覆铜箔层压板试验方法；印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板；gb/t4721-1992 gb/t4722-1992 gb/t4725-1992第4.1章表2 介电常数

4 印制电路用覆铜箔层压板通用规则；印制电路用覆铜箔层压板试验方法；印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板；gb/t4721-1992 gb/t4722-1992 gb/t4725-1992第4.1章表2 介质损耗

5 印制电路用覆铜箔层压板通用规则；印制电路用覆铜箔层压板试验方法；印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板；gb/t4721-1992 gb/t4722-1992 gb/t4725-1992第4.1章表2 体积电阻率

6 印制电路用覆铜箔层压板通用规则；印制电路用覆铜箔层压板试验方法；印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板；gb/t4721-1992 gb/t4722-1992 gb/t4725-1992第4.2章表7 冲孔性

7 印制电路用覆铜箔层压板通用规则；印制电路用覆铜箔层压板试验方法；印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板；gb/t4721-1992 gb/t4722-1992 gb/t4725-1992第4.2.5章表7 剥离强度

8 印制电路用覆铜箔层压板通用规则；印制电路用覆铜箔层压板试验方法；印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板；gb/t4721-1992 gb/t4722-1992 gb/t4725-1992第4.2.5章表7 可焊性

9 印制电路用覆铜箔层压板通用规则；印制电路用覆铜箔层压板试验方法；印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板；gb/t4721-1992 gb/t4722-1992 gb/t4725-1992第4.3章表8 可燃性

10 印制电路用覆铜箔层压板通用规则；印制电路用覆铜箔层压板试验方法；印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板；gb/t4721-1992 gb/t4722-1992 gb/t4725-1992第4.3章表8 吸水性

11 印制电路用覆铜箔层压板通用规则；印制电路用覆铜箔层压板试验方法；印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板；gb/t4721-1992 gb/t4722-1992 gb/t4725-1992第4.2.2章 垂直度

12 印制电路用覆铜箔层压板通用规则；印制电路用覆铜箔层压板试验方法；印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板；gb/t4721-1992 gb/t4722-1992 gb/t4725-1992 第4.2章 外观

13 印制电路用覆铜箔层压板通用规则；印制电路用覆铜箔层压板试验方法；印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板；gb/t4721-1992 gb/t4722-1992 gb/t4725-1992 第4.3章 外观

14 印制电路用覆铜箔层压板通用规则；印制电路用覆铜箔层压板试验方法；印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板；gb/t4721-1992 gb/t4722-1992 gb/t4725-1992第4.2.2章 尺寸

15 印制电路用覆铜箔层压板通用规则；印制电路用覆铜箔层压板试验方法；印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板；gb/t4721-1992 gb/t4722-1992 gb/t4725-1992第4.3章表8 弯曲强度