FPC软板激光切割导热绝缘矽胶片激光打孔任意零切来图定制

pi膜作为一种高分子材料，其工艺壁垒高，加工难度大，面对越来越精细化的场景应用，传统的pi膜切割方法已经满足不了人们的需求，为了平衡需求量的提高与切割加工难度大之间的矛盾，许多厂家引进激光技术，运用高精度的pi膜激光切割机来进行聚酰亚胺薄膜的切割。

华诺皮秒激光切割机，配置紫外皮秒激光器，光源细腻，热影响区域小，在主要包括聚酰亚胺等聚合物材料、陶瓷、石英等非金属材料以及钨铜等各种金属及合金材料的加工方面表现突出，亦可进行fpc/pcb板材的切割、打孔、开盖等加工应用，并在摄像头模组、指纹识别等领域应用广泛。