晶振-低温试验测试-轨道交通检测报告-百检网
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- 百检(上海)信息科技有限公司
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- 全国
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- 上海徐汇区普天科创产业园
- 更新时间
- 2022-10-21 13:43
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1 电能表用元器件技术规范 第5部分:晶体谐振器q/gdw 11179.5-2014 6.6.2 低温试验
2 电能表用元器件技术规范 第5部分:晶体谐振器q/gdw 11179.5-2014 6.3.3 冲击试验
3 晶体振荡器通用规范 gjb.6.9 初始频率
4 电能表用元器件技术规范 第5部分:晶体谐振器q/gdw 11179.5-2014 6.5.1 可焊性试验
5 晶体振荡器通用规范 gjb.6.1 外观检查和尺寸检查
6 电能表用元器件技术规范 第5部分:晶体谐振器q/gdw 11179.5-2014 6.1.2 外观检查和尺寸检查
7 电能表用元器件技术规范 第5部分:晶体谐振器q/gdw 11179.5-2014 6.4 密封性试验
8 电能表用元器件技术规范 第5部分:晶体谐振器q/gdw 11179.5-2014 6.2.6 并电容试验
9 电能表用元器件技术规范 第5部分:晶体谐振器q/gdw 11179.5-2014 6.3.1 引出端强度试验
10 电能表用元器件技术规范 第5部分:晶体谐振器q/gdw 11179.5-2014 6.3.2 振动试验
11 电能表用元器件技术规范 第5部分:晶体谐振器q/gdw 11179.5-2014 6.2.5 无用响应试验
12 电能表用元器件技术规范 第5部分:晶体谐振器q/gdw 11179.5-2014 6.6.4 温度冲击试验
13 电能表用元器件技术规范 第5部分:晶体谐振器q/gdw 11179.5-2014 6.2.4 激励电平相关性试验
14 电能表用元器件技术规范 第5部分:晶体谐振器q/gdw 11179.5-2014 6.2.7 绝缘电阻
15 电能表用元器件技术规范 第5部分:晶体谐振器q/gdw 11179.5-2014 6.5.2 耐焊接热试验
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